Forum Intel des développeurs, Séoul, le 8 novembre 2006 – Intel Corporation a annoncé aujourd’hui la livraison des premières puces de mémoire flash NOR multiniveau (Multi-Level Cell, MLC) du marché à être gravées en 65 nm et à être issues d’une production en série. Il s’agit notamment du premier composant monolithique de ce type à disposer d’une capacité de 1 Gbit. Ces nouveaux produits reposent sur l’architecture de mémoire cellulaire Intel StrataFlash® (M18). Ils peuvent équiper les mêmes appareils que leurs homologues Intel gravées en 90 nm et permettront ainsi facilement aux constructeurs OEM (Original Equipment Manufacturers) de faire évoluer leurs produits.
Le modèle monopuce de 1 Gbit cible les téléphones multimédias doublés d’un appareil photo d’une résolution de l’ordre de plusieurs mégapixels et dotés de fonctions vidéo et de transmission de données haut débit. Il est parfaitement en phase avec la nouvelle génération de ces appareils qui arrive sur le marché.
Darin Billerbeck, Vice President & General Manager de l’Intel Flash Products Group : « Notre puce de 1 Gbit dispose d’une capacité de stockage pratiquement doublée pour les fichiers multimédias et se traduira aussi par des téléphones toujours plus petits, le double critère de la capacité mémoire et de la miniaturisation étant essentiel pour nos clients. Le calendrier de lancement d’Intel pour ses puces gravées en 65 nm prévoit par ailleurs la sortie en 2007 de produits de la famille M18 d’une capacité de 512, 256 et 128 Mbit. »
Ces nouveaux composants NOR MLC en 65 nm affichent une fréquence allant jusqu’à 133 MHz pour la lecture et un débit jusqu’à 1,0 Mo/s en écriture, soit des temps de réponse et des capacités de stockage en hausse à l’intention des appareils photos 4 mégapixels et de la vidéo MPEG-4. Leur vitesse de lecture double par rapport aux produits Intel de génération précédente avec, en outre, un allongement de l’autonomie grâce à une faible consommation électrique, une tension de fonctionnement de 1,8 V et un mode veille (Deep Power Down).
Peter Carlsson, Vice President de Sony Ericsson et responsable du sourçage : « L’architecture de mémoire cellulaire Intel StrataFlash a facilité le basculement de nos produits du 90 au 65 nm et donc réduit nos délais de commercialisation pour la nouvelle génération de nos téléphones mobiles. »
Intel continue par ailleurs de travailler en étroite collaboration avec toute une série d’autres fabricants de téléphones mobiles pour assurer l’adoption rapide par ceux-ci de sa nouvelle famille de produits. Les puces M18 sont ainsi validées pour les dix jeux de composants (chipsets) les plus répandus sur le marché et prennent en charge des logiciels d’autres éditeurs, toujours dans un souci de flexibilité pour les constructeurs OEM.
Clemens Jargon, Vice President d’Infineon Technologies et General Manager de la division Feature Phone : « La ligne des puces M18 de 1 Gbit nous permettra d’exploiter la mémoire flash NOR pour les téléphones mobiles haut de gamme, avec l’atout supplémentaire de pouvoir conserver la même interface que leurs prédécesseurs équipés de composants gravés en 90 nm. »
Cette nouvelle famille de produits est le résultat d’une collaboration permanente entre Intel et STMicroelectronics sur la mémoire cellulaire. Cette collaboration met à la disposition des fabricants de téléphones mobiles une architecture unifiée, avec des interfaces et des configurations mémoire standards ainsi que plusieurs sources d’approvisionnement en puces rapides, très miniaturisées et faiblement consommatrices d’énergie.
Numéro un mondial du circuit intégré semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont consultables sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr 
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