Feldkirchen, den 1. August 2006 - Intel hat heute seine ersten NOR-Flash-Speicher vorgestellt, die insbesondere auf das Niedrigpreis-Segment im Mobiltelefonmarkt zielen. Die Produkte verfügen über ein neu entworfenes Pin-Sharing Package, um die Anzahl der Pin-Kontakte zu verringern. Sie sind kompatibel zu Ein-Chip-Lösungen führender Chipsatz-Hersteller für den Basisband- und Hochfrequenzfunkbereich. Es wird erwartet, dass Mobiltelefon-Hersteller noch dieses Quartal Niedrigpreis-Handys auf Basis von Intels neuen Flash-Produkten auf den Markt bringen.
Intel bringt die neuen Speicherprodukte auf den Markt, um von der steigenden Nachfrage nach günstigen Mobiltelefonen zu profitieren. Der internationale Mobilfunkverband, die GSM Association, schätzt, dass nur 20 Prozent der Weltbevölkerung Mobiltelefone nutzen - hauptsächlich wegen der hohen Gerätekosten.
"Intel bringt seine Erfahrung auf dem Gebiet der NOR-Flash-Speicher für Mobiltelefone jetzt auch in das wachsende Niedrigpreis-Segment ein", sagte Darin Billerbeck, Vice President und Geschäftsführer von Intels Flash Products Group. "Unsere Kunden aus der Mobilfunkbranche können aus einer vollständigen Palette an NOR-Flash-Speichern wählen - von 32MB Speicherkapazität im unteren Bereich bis hin zu 1GB für Multimedia-Handys. Wir betrachten den Markt für günstige Mobiltelefone als eine anhaltende Wachstumsmöglichkeit. Für unsere Produkte haben wir bereits einen Migrations-Plan, um die Produktion von den Prozessen mit 130 Nanometer und 90 Nanometer 2007 auf die 65 Nanometer-Technologie umzustellen", so Billerbeck weiter.
Zu Intels Produkten für das Niedrigpreis-Segment gehören preiswerte NOR-Flash-Speicher mit niedrigeren Speicherdichten von 32 MB bis 256 MB in einem Multi-Chip-Package, die über optionalen RAM-Speicher verfügen. Diese beinhalten beispielsweise das gängige 88-ball QUAD+ Package mit einer A/D Mux-Konfiguration (Adress-Data-Multiplexed). Dieses Package vereinfacht den Design-Prozess neuer Geräte, beschleunigt damit die Markteinführung und senkt die Entwicklungskosten. Es wird erwartet, dass diese Speicherlösungen so weiterentwickelt werden, dass sie die ebenfalls gängigen 107-ball x 16C Packages in einer A/D-Mux-Konfiguration unterstützen. Um schnellere Entwicklungszyklen für günstige Mobiltelefone zu ermöglichen bietet Intel außerdem den Leitfaden "Low-Cost Handset Design Kit" an. Er besteht aus einem Design-Handbuch, Produktdatenblättern und Migrations-Leitfäden. Der Design-Kit steht ab sofort unter folgender Adresse zur Verfügung:
www.intel.com/design/flash/nor/lc_handset/overview.htm.
Die neuen Produkte sind in Single-Chip- und Multi-Cell-Ausführungen verfügbar. Sie werden ab sofort als Testmuster an Kunden ausgeliefert und gehen im dritten Quartal diesen Jahres in die Massenproduktion.
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