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Energie sparend, leistungsstark und schick mit Intel® Core™ Mikroarchitektur

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7. März 2006

Feldkirchen / Intel Developer Forum, San Francisco, den 7. März 2006 – Die Intel Corporation gab heute Details ihrer neuen Intel® Core™ Mikroarchitektur bekannt. Sie bildet die Grundlage für Intels Server-, Desktop- und mobile Prozessoren mit Multikern-Technologie, die später in diesem Jahr vorgestellt werden. Die ersten Intel Core Mikroarchitektur Produkte, die auf Basis von Intels fortschrittlicher 65nm Herstellungstechnologie produziert werden, verfügen über leistungsstärkere und energiesparendere Prozessoren. Sie ebnen den Weg für die Entwicklung von leiseren kleineren schicken Notebooks und Desktop-Computern in modernen Designs sowie neuen Servern, die Strom- und Gebäudekosten sparen. Die Intel Core Mikroarchitektur verfügt über wesentliche Ausstattungsmerkmale wie verbesserte Sicherheit, Virtualisierung und Manageability, die Endanwendern und Unternehmen zu Gute kommen.

Justin Rattner, Intel Senior Fellow und Chief Technology Officer, erklärte, dass die Intel® Core™ Mikroarchitektur die Voraussetzungen dafür liefert, eine höhere Leistung bei geringerem Energieverbrauch zu erzielen, wie dies beim Intel® Core™ Duo Prozessor der Fall ist. Er folgt den Stromspar-Ansatz, der zunächst in der Mobile Intel® Pentium®-M Prozessor Mikroarchitektur realisiert wurde. Dieser wurde deutlich ausgebaut und verfügt nun über zahlreiche neue Spitzentechnologien sowie über bewährte Intel® Pentium® 4 Prozessortechnologien wie etwa die Wide Data Pathways und Streaming Befehle. Intel geht davon aus, dass die Auslieferung von Prozessoren auf Basis der Intel Core Mikroarchitektur im dritten Quartal 2006 beginnen wird.

„Die Intel Core Mikroarchitektur ist ein Meilenstein auf dem Weg zur Umsetzung skalierbarer Leistung und optimaler Energienutzung“, sagte Rattner. „Später in diesem Jahr wird sie die Grundlage für neue Dualkern-Prozessoren bilden. 2007 folgen Vierkern-Prozessoren, von denen wir eine herausragende Leistung pro Watt erwarten. Die Menschen werden Systeme zu sehen bekommen, die schneller, kleiner und leiser sind, eine längere Lebensdauer der Batterien aufweisen und die Stromrechnung senken.“

In seiner Rede zeigte Rattner, wie der Conroe Desktop Prozessor bei rund 40 Prozent mehr Leistung rund 40 Prozent weniger Strom als Intels derzeitiger Intel® Pentium® D 950 Hochleistungsprozessor verbraucht**. Er zeigte zudem bedeutende Leistungsgewinne im Enterprise und Mobile Bereich auf.

Anwender profitieren von zahlreichen neuen Funktionen
Von höherer Leistung sowie verbesserter Energienutzung und Multitaskingfähigkeit der Intel Core Mikroarchitektur profitieren Anwender in allen Bereichen — Zuhause, im Büro und unterwegs.

  • Zuhause kommen höhere Leistung, geringe Geräuschentwicklung, schlanke und energiesparende Computerdesigns sowie erhöhte Anwenderfreundlichkeit in Unterhaltungssystemen zum Tragen.
  • Unternehmen profitieren von reduziertem Platz-, Kühlungs- und Strombedarf in Rechenzentren, sowie von einer verbesserten Reaktionszeit (Responiveness), Produktivität und Energienutzung bei allen Client- und Serverplattformen.
  • Für mobile Anwender bedeutet die Intel Core Mikroarchitektur eine höhere Computerleistung in Kombination mit hoher Akkulaufzeit in einer Vielzahl kleiner Formfaktoren, die auch anspruchsvollste Computernutzung unterwegs ermöglicht.

Weitere Redner auf dem IDF
Rattner wies auch auf die Reden weiterer Intel Executives hin, die seiner Eröffnungspräsentation folgten. Pat Gelsinger zeigte auf, wie Intel die Intel Core Mikroarchitektur für gestiegene Rechenleistung pro Watt in PCs, Servern und Prozessoren innerhalb der Netzwerk-Infrastruktur einsetzt und gleichzeitig die Total Cost of IT Ownership (IT-Kosten) senkt. Sean Maloney blickte auf Intels mobile Zukunft und präsentiert Innovationen bei mobilen Geräten sowie der drahtlosen Breitband-Technologie. Weiterhin erörterte Don Macdonald, wie sich die Intel Viiv Technologie als Grundlage für das digitale Zuhause entwickelt, in dem die Anwender zu jeder Zeit und von jedem Ort aus mit dem Gerät ihrer Wahl ihre Unterhaltung nutzen können.

Fakten der neuen Intel® Core™ Mikroarchitektur
Die neue Mikroarchitektur zeichnet sich durch zahlreiche innovative Funktionen aus:

  • Intel® Wide Dynamic Execution – führt mehr Befehle pro Taktzyklus aus und verbessert die Programmausführung und Energieeffizienz. Jede Ausführungseinheit ist breiter und ermöglicht damit jedem Kern die Vollendung von bis zu vier vollständigen Befehlen gleichzeitig unter Verwendung einer 14-stufigen Pipeline.
  • Intel® Intelligent Power Capability – beinhaltet Funktionen, die den Stromverbrauch weiter senken, indem sie auf intelligente Art und Weise einzelne logische Subsysteme des Prozessors nur dann einschaltet, wenn diese benötigt werden.
  • Intel® Advanced Smart Cache – beinhaltet einen gemeinsam genutzten L2 Cache zur Senkung des Strombedarfs durch die Minimierung von Datenverkehr zum Speicher und steigert die Leistung, indem ein Kern den gesamten Cache dynamisch nutzen kann, wenn der andere Kern untätig ist.
  • Intel® Smart Memory Access – ein weiteres Merkmal, das die Systemleistung verbessert, indem die Latenzzeit des Speichers optimal genutzt und dadurch die Bandbreite des Memory Subsystems optimiert wird.
  • Intel® Advanced Digital Media Boost – alle 128-bit SSE, SSE2 und SSE3 Befehle werden nun innerhalb eines einzigen Taktzyklus ausgeführt. Praktisch bedeutet dies eine Verdopplung der Ausführungsgeschwindigkeit dieser Befehle, die häufig in multimedialen und grafischen Anwendungen zum Einsatz kommen.

Über das Intel Developer Forum
Im zehnten Jahr seines Bestehens ist das Intel Developer Forum Intels führendes technisches Forum. Es bringt Hardware- und Softwareentwickler aus der ganzen Welt zusammen. Sie tauschen sich aus über Intel basierte Plattformen, Technologien und Lösungen sowie über neueste Anwendungs-, sowie Industrietrends, die durch neue Technologien ermöglich werden oder einen Umstieg auf diese erfordern. In jedem Jahr treffen sich mehr als 25.000 Experten in mehr als zwölf Ländern auf dem IDF. Weitere Informationen über das IDF und Intel Technologie sind im Internet unter www.intel.com/idf.

Intel, das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, entwickelt Technologien, Produkte und Initiativen, um Leben und Arbeit der Menschen laufend zu verbessern. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter www.intel.de/pressroom.

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* Intel, das Intel Logo, Centrino, „Intel. Leap ahead“, das „Intel. Leap ahead“ Logo, Intel Viiv und Intel Inside sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften in den USA oder anderen Ländern. Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.
**die Leistung beruht auf dem voraussichtlichen SPECint*_rate_base2000. Die tatsächliche Leistung kann davon abweichen. Stromeinsparung basiert auf TDP.

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