Embedded-Anwendungen wie Digitalkameras, Haushaltsgeräte, Netzwerk-Router und -Switches oder PDAs benötigen zunehmend Flash-Speicherchips mit höheren Speicherdichten und besserer Performance. Die vierte Generation von Intels Multi-Level Cell Flash-Speichern erfüllt all diese Anforderungen und kann in den unterschiedlichsten Embedded-Designs zum Einsatz kommen.
„Mit der neuen Generation der Intel Multi-Level Cell-Technologie bieten wir Embedded-Kunden ein besonders attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis“, erklärt Darin Billerbeck,
Vice President und General Manager der Intel Flash Products Group. „Intel StrataFlash Embedded Memory ist unsere Speicherlösung mit dem niedrigsten Preis per Bit und bietet Entwicklern von Embedded-Geräten ein Paket an Zusatzfunktionen wie hohe Performance, niedrige Spannung für batteriebetriebene Geräte sowie extra Sicherheitsoptionen.“
Intels NOR (not-or) Flash-Speicher ist ein wiederbeschreibbarer Memory-Chip, der keine permanente Stromzufuhr benötigt, um Informationen zu speichern. Diese Technologie eignet sich für besonders für Embedded-Geräte, Handys und andere mobile Geräte und wird von Intel seit der Einführung 1988 kontinuierlich weiterentwickelt. Die vierte Generation der Multi-Level Cell-Technologie verdoppelt das herkömmliche Speichervolumen, indem 2 Bits in jeder Speicherzelle untergebracht werden. Das ermöglicht kleinere Chips mit höheren Speicherdichten.
Flexibilität im Design – ideal für Embedded-Applikationen
Die neue Intel® StrataFlash® Embedded Memory Produktfamilie wird in Speicherdichten von 64 Mb (Megabit) bis 1 Gb ausgeliefert. Dadurch können Entwickler ihre Systeme schnell und einfach mit größeren Speicherdichten nachrüsten. Dabei sind keine neuen Produktdesigns nötig, was zusätzlich Kosten spart.
„Wir haben Intels StrataFlash-Speicher bereits in unser neues Spartan3E* Reference Design Starter-Kit integriert“, erläutert Sandeep Vij,
Vice President of Worldwide Marketing bei Xilinx. „Mit der verbesserten Performance und erweiterten Funktionen wird uns die neue Embedded-Produktfamilie von Intel zusätzlichen Nutzen bringen.“
Die neuen Embedded-Produkte stehen in drei verschiedenen Ausführungen zur Verfügung, die jeweils auch als bleifreie Versionen erhältlich sind. So können Hersteller von Embedded-Systemen das für sie passende Paket wählen. Darüber hinaus profitieren Entwickler von einer verbesserten Applikations-Performance, da die Intel Flash-Speicher Erstzugriffszeiten von 85 Nanosekunden (ns) und bei Folgezugriffen 20 ns bieten. Die vielfältigen Schutzoptionen für eine verbesserte Sicherheit sowie eine niedrige Betriebsspannung für längere Batterie-Lebensdauer sind ein weiteres Plus von Intels neuer Flash-Produktfamilie.
Preise und Verfügbarkeit
Intel® StrataFlash® Embedded Memory-Chips in den Speicherdichten von 64 Mb bis 512 Mb sind im zweiten Quartal 2005 verfügbar und können zusammen mit der lizenzfreien Intel® Flash Memory-Software für ein verbessertes Daten- und Datei-Management erworben werden. Flash-Speicher mit 1 Gb Speicherdichte kommen in der zweiten Jahreshälfte 2005 auf den Markt. Nähere Informationen zu Intels Flash-Speicher finden Sie unter:
http://www.intel.com/design/flashÜber das IDF
Das Intel Developer Forum ist Intels führendes technisches Forum und bringt Hardware- und Softwareentwickler aus der ganzen Welt zusammen. Die halbjährliche Konferenz bietet tiefgehende Informationen über Technologien und Initiativen von Intel in den Bereichen Kommunikation, Server, PC und Handhelds. Weitere Informationen über das IDF und Intel Technologie sind im Internet unter
http://developer.intel.com
Intel ist der größte Halbleiterhersteller der Welt und zählt zu den international führenden Unternehmen mit Produkten für Informationstechnologie, Netzwerke und Kommunikation.
