Basierend auf Intels Multi-Level Cell (MLC)-Technologie, die das Datenvolumen jeder Speicherzelle verdoppelt, stellt das System den Arbeitsspeicher sowie alle erforderlichen Funktionen für die Code-Ausführung und die Speicherung von Daten bereit, die Entwickler drahtloser Anwendungen benötigen.
Das System wird mit Akku-schonenden 1,8 Volt betrieben und ist in Speicherdichten bis zu 1 Gigabit erhältlich. Das StrataFlash® Wireless Memory System besteht aus einem winzigen Baustein, der das Design von drahtlosen Endgeräten stark vereinfacht. Das neue Speichersystem basiert auf der vierten Generation der Intel MLC-Technologie.
„Das Intel StrataFlash® Wireless Memory System haben wir speziell für Handys der nächsten Generation entwickelt, deren Anwendungen immer größere Datenübertragungsraten erfordern“, erläutert Ron Smith, Senior Vice President und General Manager der Intel Wireless Communications and Computing Group, in seiner Keynote auf dem Intel Developer Forum in Taiwan. „Intel bietet ein vollständiges Lösungsportfolio für drahtlose Endgeräte: Von preisgünstigen Speichersystemen bis zu kombinierten Speicher- und Logikprodukten. Diese Lösungen erleichtern es Handy-Herstellern, kostensparend Geräte zu entwerfen, die auf kleinstem Raum immer mehr Funktionen vereinen.“
Neues Mitglied der Intel® Stacked Chip Scale Packaging-Familie
Das Intel StrataFlash Wireless Memory System ist das jüngste Mitglied der Intel® Stacked Chip Scale Packaging (Stacked-CSP)-Produktreihe. Da die Intel Speicher-Chips in allen Speicherdichten über eine einheitliche Pinbelegung und dieselbe Intel® Flash File Management-Software verfügen, sind Integration und Update einfach durchführbar.
Das innovative Stapeln der Dies in einem Gehäuse bietet Herstellern von drahtlosen Endgeräten neue Möglichkeiten für die Entwicklung platzsparender Lösungen: Durch die Kombination von Intel StrataFlash® Wireless Memory mit variablen RAM-Optionen mit Speicherdichten bis zu 1 Gigabit, erhalten Hersteller einen Baustein in einer Größe von nur 8 x 11 Millimeter.
Das Intel StrataFlash Wireless Memory System mit den Produktnummern LV18/LV30 ist derzeit in Mustern verfügbar. Die Serienproduktion wird im Februar 2004 beginnen.
Die Preise werden je nach Flash- und RAM-Speicher-Kombination variieren. Weitere Informationen zu dem Intel StrataFlash Wireless Memory System und Stacked-CSP finden Sie unterwww.intel.com/go/wms.
Über das IDF
Das Intel Developer Forum ist Intels führendes technisches Forum und zieht tausende Hardware- und Softwareentwickler aus der ganzen Welt an. Die halbjährliche Konferenz bietet tiefgehende Informationen über Technologien und Initiativen von Intel in den Bereichen Kommunikation, Server, PC und Mobile Computing. Weitere Informationen über das IDF finden Sie im Internet unter
http://www.intel.com/pressroom/kits/events/idffall_2003/index.htm
Intel ist der größte Halbleiterhersteller der Welt und zählt zu den international führenden Unternehmen mit Produkten für Informationstechnologie, Netzwerke und Kommunikation.
