2009 年 9 月 22 日 – 英特爾總裁暨執行長歐德寧 (Paul Otellini) 今天於舊金山舉辦的英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 中首度展示以 22 奈米 (nm) 製程技術所製作的晶圓。晶圓上的晶片已經可以運作。該 22nm 測試晶片上同時包括了將被運用在未來英特爾微處理器上的 SRAM 記憶體和邏輯線路。
歐德寧表示：「在英特爾，摩爾定律顯得生氣蓬勃。我們已開始投產全世界第一顆 32nm 微處理器，這也是第一顆將繪圖功能與 CPU 整合的高效能處理器。在此同時，我們在開發 22nm 製程技術也有所進展，製作出可運作的晶片，這將推動效能和功能更為強大的處理器進入投產階段。」
歐德寧展示之 22nm 晶圓當中的單一晶粒 (die)即含有 3 億 6400 萬位元的 SRAM 記憶體，並且將超過 29 億個電晶體放入只有指甲大小的面積。該晶片含有最小的 SRAM 單元，使用在可運作的電路中，其面積僅有 0.092 平方微米。這些元件採用第三代 high-k 金屬閘極技術，可改善效能和降低漏電。
透過在製程技術上的持續領導地位，英特爾得以創新並將新特色與功能整合至處理器之內。英特爾的 32nm 製程現已獲得認證 (certified)，工廠已開始製造 Westmere 處理器晶圓，並預計於今年第四季量產。推進至 32nm 製程後，英特爾隨即將推出新一代微架構 Sandy Bridge。透過該微架構，第六代的繪圖核心與處理器核心將整合至同一晶粒上，並將包括 AVX 指令，支援浮點 (floating point)、媒體 (media) 和處理器密集應用軟體 (processor intensive software)。
英特爾不斷帶動創新步伐，回應整個新市場需求，包括隨身型易網機 (netbooks)、手持式裝置、消費性電子產品和嵌入式應用。
歐德寧指出：「以英特爾 Core 和 Atom 為基礎的處理器已在我們的主要成長領域激發前所未見的興趣和機會。以此動能為基礎，我們致力於提供人們跨運算裝置、無縫隙 (seamless) 的上網體驗。今天我們所宣布的計畫將鼓勵軟體應用程式開發，在 Windows 和 Moblin 裝置上執行 – 將它們的涵蓋範疇延伸到更多裝置和消費者身上。」
英特爾 Atom 開發者計畫 (Intel Atom Developer Program) 為獨立軟體供應商 (ISVs) 和軟體開發業者提供了架構，可針對隨身型易網機和其他以 Intel® Atom™ 處理器為基礎的產品製作和銷售應用程式。為了提供更多的跨平台應用程式，該計畫將支援多種作業系統和執行時間環境 (run-time environment)。執行時間環境讓開發業者以單一程式碼為基礎，不需大幅改寫程式即能支援各種裝置平台，可降低成本和縮短上市時間。英特爾正與隨身型易網機 (netbook) OEM 夥伴，如宏碁和華碩等合作，建立起銷售已獲認證之應用程式的應用商店 (application storefronts)。
在嵌入式市場方面，Atom 處理器正將先進技術帶入新領域，從醫院病患監控、航太電子到音響系統均包含在內。英特爾的嵌入式 Atom 設計開發機型已達 460 種，其中包括了 Harman International Industries 的設計。Harman International 公司提供了多種音響和車用資訊娛樂產品，日前宣布以 Atom 核心為基礎的新型車用電子裝置，可支援完整的上網功能、3-D 導航、鮮明繪圖和高速無線連結能力。
