英特爾公司推出新款超低電壓版 (Ultra-Low Voltage,ULV) 的 Intel® Core™( 酷睿™) 2 雙核心處理器,支援 Intel® Centrino® ( 迅馳® ) 2 處理器技術以及筆記型 Intel® GS40 高速晶片組。這些處理器將讓業者開發出各種新穎的超輕薄消費性筆記型電腦,以主流級的價位帶來更長的電池續航力。
新款超低電壓版處理器 (TDP-10 瓦 )的耗電量比標準電壓處理器 (TDP 25 瓦至 35 瓦)還要低,因此讓超薄型 (0.8 吋至 1 吋)筆記型電腦運行得更安靜,並讓消費者能以主流級價位便擁有更長的電池續航力(使用 57WHr 電池時能連續運作超過 7 小時)。
英特爾亦著手強化於 2009 年第 1 季發表的 Intel® My WiFi 技術,讓更多裝置,在不需要存取點 (Access point) 的狀況下,便能透過無線連結至內含 Intel Centrino 2 處理器的筆記型電腦。
英特爾亦推出更高時脈的標準電壓 (Standard Voltage, SV) 版本 Intel Core 2 雙核心處理器。標準電壓版 Core 2 雙核心處理器是英特爾推出具備電源使用效益的微處理器,針對要求嚴苛的企業用戶與消費者帶來突破性的行動效能與反應速度。使用者在同時執行多個密集運算應用,以及針對雙核心進行最佳化的應用時可享受更出色的效能。
Intel Core 2 雙核心處理器的重要特色包括:
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Intel® 45 奈米 High-K 金屬閘極矽元件技術
–相較於 65 奈米技術,增加至近 2 倍的電晶體以及更低的漏電率,帶來更優異的效能與省電效率 。
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1066 MHz 前端匯流排 (FSB)
–相較於前一代的 800 MHz 前端匯流排,帶來更快的效能 。
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Intel® HD Boost
– 針對像 HD 高畫質影片編碼這類的密集運算多媒體應用,提供更快的效能 。
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6MB L2 快取
– 針對資料密集管理的應用帶來更高的效能。
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Deep Power Down 技術
– 當不需要時,隨時關閉處理器核心與 L2 快取記憶體,進一步降低耗電量。
Intel Core 2 微架構的關鍵功能特色包括:
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Intel® Wide Dynamic Execution 動態執行功能:
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更寬
– 完整 4 路超純量管線,能以穩定的速率,在每個時脈週期對四個指令進行擷取、解碼、執行、以及關閉指令 (retire) 等動作,勝過 Intel® Core Duo 處理器每個週期處理 3 個指令的速度。
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更深
– 參照管線的狀況,讓緩衝區尺吋針對指令的有效數量進行即時最佳化,讓處理器能更深層地分析程式執行流程,找出能平行處理的指令。
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更快
– 有效地將管線最佳化,改善架構中最關鍵的通道,打造一個簡潔且高效率的 14 階管線,不僅創造出更高的時脈,還能在每個週期執行更多指令。
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更聰明
–巨集彙整功能,能把指令序列結合至單一指令來處理,減少所需的內部資源,並增加每個時脈週期處理的指令,讓以往關閉 4 個指令的週期時間,能結束 5 個指令 。
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Intel® 智慧型電源能力 (Intel® Intelligent Power Capability)
¬– 結合多項功能,妥善管理所有處理器執行核心的執行階段功耗,藉此降低功耗與設計方面的需求。結果創造出卓越的最佳化效果,讓 Intel Core 微架構能打造出更省電的筆記型電腦。
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Intel® 先進智慧快取記憶體 (Intel® Advanced Smart Cache)
¬– 針對多核心環境進行最佳化的快取記憶體,能大幅降低經常使用資料的傳輸延遲,進而改善效能與效率,提高多核心處理器中每個執行核心的快取命中機率,存取到正確的資料,創造出效能更高、更有效率的快取子系統。
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Intel® 智慧型記憶體存取 (Intel® Smart Memory Access)
– 藉由最佳化記憶體子系統之間的資料傳輸頻寬,消弭記憶體存取的延遲,進而提高系統效能。這項創新技術還包括一項名為 “記憶體明確化(memory disambiguation)” 的功能,能提高亂序處理作業的效率,讓執行核心擁有內建的智慧功能,在所有先前擷取的指令執行完畢之前,及時預測出指令即將要載入的執行資料。
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Intel® HD Boost
– 在執行串流 SIMD 延伸 (SSE/SSE2/SSE3/SSE4) 指令集時,能大幅提升效能,加快處理各種應用,包括影片、語音與影像、相片處理、加密、金融、工程、以及科學等方面的應用。
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Intel® 64
– 64 位元的硬體技術,能運用包括微軟 Windows Vista* 等 64 位元作業系統以及 64 位元的應用軟體,在這些元件推出支援行動客戶端裝置的版本時,能提供更多的系統記憶體,讓應用程式能處理更大容量的資料。