2008 年 10 月 20 日 - 網際網路應用和創新多如潮湧，市場需要一個彈性化的共通平台，以因應產業創新需求。面對興起的創新技術及環境變化，Intel® 架構具有絕佳的核心優勢。

英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群（Ultra Mobility Group, UMG）總經理 Anand Chandrasekher 在台北的 Intel 科技論壇（Intel Developer Forum）專題演講中，暢談過去四十年來如何透過科技創新及業界緊密合作，推動數位經濟的發展，並且說明網際網路以及行動網路的發展對人類生活所造成的全面影響。

Chandrasekher 表示：「技術創新將催化使用者體驗、業界合作以及商業模式，並且將共同塑造未來四十年的發展。隨著下一個十億使用者(next billion)連接至網際網路，強大的技術，加上針對特定使用者運算需求和經驗所開發的內建裝置，將創造顯著商機。」

Chandrasekher 認為 Intel® Atom™ (英特爾® 凌動™ 處理器) 、即將推出的「Nehalem」處理器以及預計於 2009-2010 上市的 Intel 「Moorestown」平台，將成為創新及科技領導力的重要指標。Chandrasekher 在專題演講中，藉由展示全球第一個可運作「MOORESTOWN」平台，突顯出英特爾在行動網路裝置（Mobile Internet Devices，MID）市場之進展。

Moorestown 的組成包含開發代號為「Lincroft」的 SOC，以及開發代號為「Langwell」的 I/O Hub。Lincroft 將 45 奈米(nm)製程的處理器、繪圖晶片、記憶體控制器與視訊編碼器／解碼器整合在單一晶片上；而 Langwell 支援多種 I/O 連接埠，可連接無線網路、儲存設備與顯示元件，並且納入多項機板上的功能。Chandrasekher 表示，相較於第一代以 Intel Atom 處理器為基礎的 MID ，Intel 將按照原訂計畫把 Moorestown 的閒置功率降低至十分之一。

Chandrasekher 表示，Moorestown 將會催化更多創新開發，以通訊 MID (Communication MID) 技術讓智慧型手機也能提供完整的網際網路使用體驗。他指出 Moorestown 平台將支援廣泛的無線通訊技術包括了 3G、WiMAX、WiFi、GPS、藍芽技術及行動電視。

此外，Chandrasekher 宣布將與 Ericsson*合作，為 Moorestown 平台進行 HSPA 數據模組最佳化設計的計畫。此外，Intel 也會延續與 Option*之合作，將 HSPA 模組合作內容延伸到 Moorestown 平台。這些尺寸僅有 25x30x2 毫米 3G 模組，是針對 Moorestown 電源需求的最佳化而設計，將提供 MID 的使用者功能更強大及隨時連線的聯網經驗。

在 Intel 伺服器平台事業群總經理 Kirk Skaugen 的專題演講中，詳細說明了下一代 Intel® Core™ i7 (英特爾® 酷睿™ i7 處理器) 高階桌上型電腦。這款將於下個月推出的處理器為高階桌上型電腦提供絕佳的效能，以利遊戲與內容創作應用。Skaugen 亦分享了 2009 年將採用 Intel® vPro (博銳™) 技術的企業客戶端電腦 - 開發代號為「Piketown」的桌上型電腦及開發代號為「Calpella」的筆記型電腦。兩款皆採用未來的「Nehalem」處理器，將為商用顧客提供更多著重於企業端的創新技術。

即將推出的 Nehalem 微架構涵括多種系列產品，第一個產品領域包括 Intel® Core™ i7 處理器，以及另一款針對提升伺服器效能的而設計的處理器，也就是開發代號為「Nehalem-EP」的產品。其他的衍生產品領域還包括：針對可擴充式伺服器市場所設計的產品（開發代號「Nehalem-EX」），以及其他適用於桌上型電腦和筆記型電腦的處理器（開發代號分別為「Havendale」、「Lynnfield」、「Auburndale」與 「Clarksfield」），將於 2009 年下半年進入生產階段。

Skaugen 同時也宣布 IBM 與 Intel 將持續合作，推動刀鋒伺服器市場的開放式規格創新。

英特爾(NASDAQ: INTC)為全球晶片技術創新的領導者，並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。想了解更多英特爾重要訊息，請至英特爾新聞室 www.intel.com.tw/pressroom 及 http://blogs.intel.com 查詢。

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center)，與本地的 PC 與元件製造商合作，提供有關問題排除、分析、設計除錯以及解決散熱與電子等工程問題，協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型與筆記型電腦、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center) ， 與台灣通訊及資訊產業界合作，針對未來網路通訊產品，發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取以及數位家庭等各領域的技術。此外，英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite，以及中國上海及成都均設有世界級的測試和組裝廠，在 Penang 設有晶片設計中心，在上海有軟體發展實驗室，並在印度 Bangalore 設有科技中心，為成長中的軟體／資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。