2008 年 9 月 25 日- 英特爾公司今日宣布將針對嵌入式產品市場，為採用 Intel® Atom™ 處理器 N270 與 Intel® 945GSE 行動高速晶片組的客戶，提供長達 7 年的產品週期支援。新款處理器與晶片組建構出全新的 Intel Atom 平台，為各項嵌入式應用帶來低功耗與更佳的每瓦平均效能等優勢。英特爾於今年 4 月已宣布針對 Intel Atom 處理器 Z5xx 系列，提供嵌入式產品客戶至少 7 年的產品生命週期支援，而今日的發表則是該計畫的延伸。

N270 處理器與 945GSE 高速晶片組針對各種要求低功耗的嵌入式產品市場進行最佳化設計，包括數位看板、互動式客戶端系統、精簡型客戶端裝置、數位保全、家用閘道器、列印影像、以及工業控制等市場。嵌入式處理器與晶片組相關細節，將於後文詳細介紹。

欲得知 Intel Atom 處理器的詳細資訊，請上網瀏覽 ： www.intel.com/technology/atom/index.htm 。

在英特爾宣布支援 Atom Z5xx 系列處理器之後，嵌入式產品客戶可採用兩種不同的 Atom 處理器來開發產品。對於希望採用像 Atom Z5xx 系列這類低功耗 Intel 架構 (Intel Architecture，IA) 處理器，同時又需要 PCI、SATA、SPI 等彈性 I/O 功能，且需要繪圖功能以支援較大螢幕的產品研發業者而言，已通過 Intel 945GSE 行動高速晶片組的相容性測試的最新 Intel Atom 處理器是相當理想的選擇。

內含 Atom 處理器 N270 的平台，可協助嵌入式產品客戶根據本身在效能、繪圖、售價與功耗等方面的不同需求，藉由更多的設計選擇方案，開發各種入門級產品。已採用 Intel Celeron® M 處理器 ULV 超低電壓等低功耗 IA 處理器的客戶，現在可享受每瓦平均效能大幅提升的處理器效能。

功耗與每瓦平均效能
Intel Atom 處理器 N270 採用突破性的 High-k 金屬閘極 45 奈米矽製程技術，擁有 1.6 GHz 的核心速度與 2.5 瓦的散熱設計功耗。N270 處理器內含超執行緒 1(Hyper-Threading，HT) 技術，帶來極高的每瓦平均效能，並能在多工作業環境中提供更快的系統回應速度。透過超執行緒技術，一個執行核心可視為兩個邏輯處理器，讓平行執行緒能透過共享的資源，在單一核心中處理完畢。

新款處理器亦內含進階版 Intel SpeedStep® 技術，協助降低系統平均耗電量。內含 Atom N270 處理器與 945GSE 晶片組的平台，其 TDP 功耗介於 8 瓦至 11 瓦，實際表現則端視嵌入式產品應用的設定而定。

具電源使用效益的繪圖與多元化的 I/O
945GSE 高速晶片組內含採用 Intel 圖形媒體加速器 (Intel® Graphics Media Accelerator，Intel GMA) 架構的整合式 32 位元 3D 繪圖引擎，能連結兩個獨立螢幕，最高支援 166 MHz 的核心時脈，以及各種繪圖介面，像是單通道 SDVO、VGA、雙通道 LVDS，以及各種類比電視輸出介面，可支援多種繪圖螢幕選項。新款晶片組亦提供彈性的 I/O 功能，像是 PCI、SATA、SPI、以及 LAN Connect Interface (LCI)，能支援彈性的網路解決方案，像是 10/100 Mb/s 乙太網路以及支援區域網路管理功能的 10/100 Mb/s 乙太網路。

平台選擇
嵌入式產品研發業者，現在可選擇採用兩種不同的 Intel Atom 處理器平台來開發產品：

• Atom N270 搭配 945GSE 晶片組的平台，可協助嵌入式產品研發客戶設計出各種入門級產品，這類產品需要彈性的 I/O 功能以及精密的繪圖功能來支援更大的螢幕。
• Atom Z5xx 系列處理器搭配 US15W 晶片組的平台，能滿足低功耗IA資訊家電研發業者對於小型化封裝以及繪圖方面的需求，支援迷你型 (Small Form Factor, SFF) 產品常用的小型螢幕。

英特爾即日起開始供應嵌入型產品客戶 N270 處理器與 945GSE 晶片組樣本。N270 處理器每千顆量購單價為 44 美元，而 Intel 945GSE 高速晶片組每千顆量購單價為 39 美元。

英特爾 (NASDAQ: INTC) 為全球晶片技術創新的領導者，並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。想了解更多英特爾重要訊息，請至英特爾新聞室 www.intel.com.tw/pressroom 及 blogs.intel.com 查詢。

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center)，與本地的 PC 與元件製造商合作，提供有關問題排除、分析、設計除錯以及解決散熱與電子等工程問題，協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型與筆記型電腦、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center) ， 與台灣通訊及資訊產業界合作，針對未來網路通訊產品，發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取以及數位家庭等各領域的技術。

此外，英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite，以及中國上海及成都均設有世界級的測試和組裝廠，在 Penang 設有晶片設計中心，在上海有軟體發展實驗室，並在印度 Bangalore 設有科技中心，為成長中的軟體／資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。