2008 年 5 月 6 日 - 美國英特爾公司、韓國三星電子與台灣積體電路製造股份有限公司今（六）日共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：西元 2012 年將是半導體產業進入 450mm（18 吋）晶圓製造的適當時機。
英特爾、三星電子與台積電三家公司也將與其他半導體業者合作，確保 450mm 晶圓試產線所需的元件、基礎設施與能力屆時將已經準備就緒並且測試完成。
鑑諸積體電路製造發展史，晶圓尺寸愈大，愈有助於降低積體電路的製造成本。以個人電腦晶片為例，一片 450mm 晶圓所產出的晶粒數是 300mm 晶圓所能產出的二倍以上。較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆晶片產品的生產成本，透過能源、晶圓與其他資源的更有效利用，更能全面減少資源的使用。例如，從 300mm 晶圓過渡到 450mm 晶圓，預期將有助降低空氣污染、減少全球溫室氣體排放與水資源的消耗。
英特爾公司技術暨製造事業群副總裁、暨技術製造工程部門總經理 Bob Bruck 表示，半導體產業長久以來的創新與解決問題的能力，持續推升晶圓面積往更大尺寸發展，已為半導體產業帶來更低的成本與全面的成長。我們英特爾與三星電子、台積電一致同意，邁入 450mm 晶圓世代，能為客戶與終端技術用戶創造更高的價值，繼續對產業的成長做出貢獻。
英特爾、三星電子與台積電三家公司相信，藉由一致的產業標準、合理調整 300mm 設施與自動化流程及建立工作進度的共識，將有助提升半導體業的投資報酬率，大幅降低 450mm 的研發成本，並有助減少風險與轉換成本。
三星電子存儲器製造運營中心高級副總裁 Cheong-Woo Byun 指出，進入 450mm 晶圓世代將有益健全半導體業的生態體系，英特爾、三星電子及台積電將與供應商及其他半導體製造商一起合作，積極發展 450mm 能力。
回顧過往，半導體業每十年就會進入下一波更大尺寸的晶圓世代，例如西元 2001 年，半導體業順利導入 300mm 晶圓生產，與第一個 200mm 晶圓廠於 1991 年投入量產，間隔正好十年。
追隨以往的成長腳步，英特爾、三星電子與台積電同意，西元 2012 年是產業進入 450mm 晶圓生產的合理時程，由於需整合各方要素，複雜度極高，因此三家公司一致認為持續評估進展時程，將是確保產業準備就緒的重要關鍵。
台積電先進技術事業資深副總經理劉德音博士表示，因先進技術的複雜性而導致成本增加是未來值得關切的議題。英特爾、三星電子與台積電相信，進入 450mm 晶圓世代則是產業維持合理成本結構的可能方案。
英特爾、三星電子與台積電三家公司將繼續與國際半導體製造技術產業聯盟（International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI）合作，因為 ISMI 在協調業界的 450mm 晶圓供應、標準化建立與設備的測試能力發展上，一直扮演著重要的整合角色。
