2008 年 3 月 18 日 - 英特爾於今日說明未來將推出的頂尖微處理器及相關技術。英特爾領先業界的 45 奈米 (nm) high-k 金屬閘極製造技術，促使每個市場均朝多核心處理器方向發展。英特爾同時也說明了未來將問世的四核心、六核心、八核心及更多運算核心產品。

Gelsinger 說明為英特爾多路處理器 （multi-processor, MP 四路及四路以上的處理器）伺服器所打造，代號為 「Dunnington」 的六核心處理器，以及代號為 「Tukwila」 的英特爾 Itanium 處理器的詳細內容。Gelsinger 闡述了目前熱門的企業議題，包括虛擬化技術及測量伺服器電源使用效益的新 SPEC 電源標竿，以英特爾產品為基礎的系統在此測量標竿的所有二十個項目內均拔得頭籌。他公布了關於英特爾下一代處理器 Nehalem 系列，以及英特爾未來多核心產品 Larrabee 這兩項重要產品線的多項技術功能。

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英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center)，與本地的 PC 與元件製造商合作，提供有關問題排除、分析、設計除錯，以及解決散熱與電子等工程問題，協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型與筆記型電腦、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center) ， 與台灣通訊及資訊產業界合作，針對未來網路通訊產品，發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取以及數位家庭等各領域的技術。

此外，英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite，以及中國上海及成都均設有世界級的測試和組裝廠，在 Penang 設有晶片設計中心，在上海有軟體發展實驗室，並在印度 Bangalore 設有科技中心，為成長中的軟體／資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。