2008 年 3 月 4 日 - CeBIT, Hanover/Feldkirchen -- 英特爾公司於今年歡度四十週年慶，將以英特爾的 45 奈米 high-k 金屬閘半導體技術為基礎，在市場上推出眾多新款處理器。 45 奈米的製程技術，被視為是自英特爾成立以來，在半導體業界最具突破性的技術。

英特爾今年於 CeBIT 展覽的主題是「一切由晶片開始」（IT STARTS WITH THE CHIP）。英特爾並對外公布新處理器與平台的商標名稱。全新 Intel® Atom™（Intel® 凌動™ 處理器）是以低功耗英特爾架構（Intel Architecture）為基礎。這些即將問市的處理器，體積小、效能高，並且具有強大功能，將使用在移動連網裝置（Mobile Internet Devices, MIDs）、低價筆記型電腦與桌上型電腦及其他消費性電子裝置上。這些裝置的特點，就是重視性能與低耗電量。此外，英特爾也公布未來筆記型電腦平台使用的 Intel® Centrino®2（Intel® 迅馳®2）處理器技術。

在 2010 年，低功耗英特爾架構的處理器也將會出現在 Harman/Becker 公司所製造的車用資訊娛樂系統中。英特爾同時宣布桌上型電腦所使用的高階平台，包括內含 Intel® Core™2 Extreme 處理器 QX9770 以及 Intel® X48 Express 晶片組，以及應用於伺服器的新款 Intel® Xeon® LV（低電壓）處理器等產品將於今年三月問市。

與過去的 65 奈米製程相較，45 奈米 high-k 金屬閘極半導體技術讓英特爾能再次於晶片上放入兩倍數量的電晶體。同時英特爾也對漏電現象做了大幅改善，並進一步增加電源使用效率。要達到這些成果，需要使用新型材料，也就是絕緣層（insulating layer）及金屬閘極中的鉿元素（hafnium）。

如與之前的 65 奈米製程比較，以英特爾 45 奈米 high-k 金屬閘極半導體技術為基礎所製造的處理器，在降低耗電的同時提供了更高的運算效能。在相同的效能水準下，與 65 奈米製程產品相較，新處理器能夠節省一半的耗電量；而在耗用相同電力的情況下，則能夠提升效能達 38%。在全球使用者對行動式網際網路需求增加之際，新處理器可以促使行動裝置更加輕薄有型，也提升了電池續航力。

社交網路（social networking）讓實際分隔兩地的人們，透過全新的方式進行溝通。但現今的運算效能、電源耗用、相容性、有限的應用程式、無線網路連線不夠普及以及較高的連線費用等，全都是行動裝置連接網際網路時的限制因素。英特爾以全新的 Intel® Centrino® Atom™（Intel® 迅馳® 凌動™ 處理器技術），對這些挑戰作出回應。英特爾首次針對移動聯網裝置 （MID） 所推出的平台將於 2008 年上半年問世。

此平台包括 Intel® Atom™ 處理器，其支援時脈速度最高達 1.86 GHz，而 L2 快取大小最高至 512K bytes，另具有低耗電整合式繪圖晶片組和無線射頻的設計等，可延長電池續航力，創造更輕薄的設計以及完整的網際網路使用體驗。該處理器的大小約和歐元一分硬幣的體積相近，在全負載狀況下消耗電力不到 2 瓦²。採用新 Intel Centrino Atom 處理器技術的移動聯網裝置，將在 2008 年夏天陸續上市，製造廠商包括 Aigo*、華碩（Asus）*、明碁（BenQ）*、Clarion*、DigiFriends*、技嘉（Gigabyte）*、聯想（Lenovo）*、LG*、東芝（Toshiba）*及其他公司。此外 Panasonic* 公司宣布推出第一部採用 Intel® Atom™ 處理器的 Toughbook* 電腦。

未來的車用資訊娛樂系統（car infotainment system）將採用低功耗英特爾架構 （Low Power Intel Architecture, LPIA）。英特爾與 Harman/Becker* 公司攜手合作，推出採用 LPIA 架構的 Harman Power Connect（HPC）車用資訊娛樂系統。兼具彈性及可擴充性的標準架構軟硬體，將帶給用戶極大的好處。這同時也意味著製造商得以縮短產品上市時間。開發廠商可以在此架構上建立多種人機介面（Human Machine Interface, HMI）功能，以支援所有數位媒體及未來標準，例如此平台整合了 WiFi、WiMax、Bluetooth、3G、USB、SD/MMC、MOST 及 CAN 匯流排連接器，同時支援多種媒體播放器和 UPnP（通用隨插即用）裝置。HPC 車用資訊娛樂系統計畫於 2010 年上市。

英特爾在今年同時歡慶公司成立四十週年及 Intel Centrino 處理器技術推出五週年。英特爾在 CeBIT 2003 首度推出此款筆記型電腦平台產品，且不斷強化此項此技術。在 2008 年第二季，英特爾將以 Intel Centrino 2 處理器技術的新品牌名稱推出下一代產品。在此一新平台裡，英特爾滿足客戶對於更長的電池續航力和效能提升的需求，同時由於高畫質影片日益普遍，在晶片上將此類影片的解碼能力提升至 1080i/p，進一步強化電池續航能力。英特爾並將晶片封裝體積縮小 60%，使得製造商能夠開發出體積更輕薄的產品，而企業客戶更可從不斷強化的 Intel® Active Management Technology（Intel® 主動式管理技術）中獲得更多管理優勢。

英特爾另針對桌上型電腦用戶展示兩款全新高階產品。Intel® Core™2 Extreme（Intel® 酷睿™2 極致版處理器）QX9770 擁有 12MB 的 L2 快取記憶體、高達 1600 MHz 系統匯流排及時脈達 3.2 GHz 的四顆核心。此產品搭配 Intel® X48 Express 晶片組的全新平台，在目前的效能標竿測試裡創下驚人的成績，並且能順利執行最艱鉅的各項運算任務。針對運算效能極為要求的使用者，Intel Core 2 Extreme 處理器取消了匯流排倍頻鎖定功能（超頻保護）³。這些高階晶片將於三月份上市。

英特爾在 CeBIT 展覽中亦展出安裝在標準貨櫃中，可利用太陽能發電的行動資料中心 Sun Modular Datacenter*。太陽能電池製造商 ersol AG 所建造的太陽能發電設備、太陽能模組及系統整合商 GSS Gebäude-Solarsysteme GmbH 及 ALTEC Solartechnik 提供此資料中心運行所需的電力。系統所使用的電力約為 10 KWp（每千瓦尖峰）。2004 年時，這些電力還不足以運行一部處理能力為 5.1 M bops 的伺服器，此系統電力需求為 48kW。而現在擁有相同效能、內含 Intel® Xeon® 5400 四核心處理器的伺服器電力僅需要 6kW ⁴ 。採用 45 奈米 high-k 金屬閘極半導體技術、散熱設計功耗（TDP）為 50 瓦的全新低電壓 Intel Xeon 處理器將於三月稍後上市，可大幅降低耗電量。透過這些功能，利用太陽能發電設備來運行資料中心將指日可待。

Intel 為全球晶片技術創新的領導者並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。想了解更多 Intel 重要訊息，請至英特爾新聞室 www.intel.com.tw/pressroom 及 http://blogs.intel.com 查詢。

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 （Application Design-in Center），與本地的 PC 與元件製造商合作，提供有關問題排除、分析、設計除錯，以及解決散熱與電子等工程問題，協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型與筆記型電腦、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心（Intel Innovation Center）， 與台灣通訊及資訊產業界合作，針對未來網路通訊產品，發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取以及數位家庭等各領域的技術。

此外，英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite，以及中國上海及成都均設有世界級的測試和組裝廠，在 Penang 設有晶片設計中心，在上海有軟體發展實驗室，並在印度 Bangalore 設有科技中心，為成長中的軟體／資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。