2007 年 10 月 16 日 - 英特爾公司於今日宣佈，將針對需要繪圖能力的嵌入式以及通訊應用提供 Intel® Q35 晶片組的長效期支援 (extended lifecycle support)。Intel Q35 晶片組較前一代 Intel® Q965 晶片組耗電減少 50%。該晶片組的散熱設計功率 (thermal design power, TDP) 僅有 13.5 瓦，非常適合 17 x 176 平方公分尺寸的 Mini-ITX 等低耗電小型主機板設計，包括互動式用戶端、影像列印、數位保全監控與網路安全裝置等應用。
圖一: 英特爾數位企業事業群副總裁及伺服器平台事業群總經理 Kirk B. Skaugen 於 2007 亞太區英特爾科技論壇展示三款未來產品之晶圓，圖中所展示的是 Itanium 2008 年將推出的處理器的晶圓代號為 Tukwila, 另兩款展示晶圓為 45 奈米 Penryn 處理器以及 Nehalem 微架構。
在今年 8 月問世的 Intel Q35 晶片組支援最新的英特爾晶片技術，包括 Intel® 直接輸入/輸出控制的虛擬技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O, Intel® VT-d)、Intel 主動管理技術 (Intel® AMT) 3.0，以及 Intel® 矩陣式儲存技術 (Intel® Matrix Storage Technology) 內建的 Intel® 快速復原技術 (Intel® Rapid Recovery Technology)，提升資料保護。
圖二: 在 2007 亞太區英特爾科技論壇主題演講中，英特爾企業技術事業群資深院士 Kevin Kahn 針對 3-D 網際網路為產業帶來的各種可能應用與商機進行實例解說，並闡述英特爾將如何加速網際網路趨勢的轉換。
英特爾副總裁暨嵌入式與通訊事業群總經理 Doug Davis 表示：「嵌入式系統管理員經常面臨與企業相同的風險和挑戰，例如安全問題與系統故障，如果沒有遠端管理能力，可能會付出昂貴代價。英特爾晶片可獨立於應用軟體之外，即啟動這些功能以解決問題。我們選擇了 Intel Q35 晶片組，因為它的耗電量低，並且內建了 Intel AMT 3.0 和 Intel VT-d 等技術。」
圖三: 英特爾資深院士及數位企業事業群技術長 Stephen S. Pawlowski 為 2007 亞太區英特爾科技論壇主題演講 聽眾介紹即將問世之 45 奈米 Penryn 系列處理器能夠為桌上型電腦及伺服器帶來的優勢。
Intel Q35 晶片組內建的 Intel VT-d 新技術可提供先進的輸入/輸出裝置遠端管理功能。這種技術可將輸入/輸出裝置區隔給虛擬機器使用，以分配系統資源並保護資產。Intel VT-d 可增加頻寬並減少因軟體虛擬化而增加的延遲，提升效能。工業自動化應用與網路設備是因這些技術而受惠的兩大主要領域。
Intel Q35 晶片組也支援最新一代 Intel AMT 技術，可提升以硬體為基礎的隔離 (isolation)，並幫助離線的嵌入式系統復原。該晶片組也支援 Intel® Rapid Recovery Technology，萬一硬碟故障或資料大規模損毀，該技術可讓嵌入式裝置恢復資料並使系統回復至運作狀態。
圖四: 英特爾軟體解決方案事業群副總裁暨中國軟體解決方案與產品開發總經理王文漢於 2007 亞太區英特爾科技論壇說明英特爾正與軟體開發社群合作，將各式多核心運算應用介紹給軟體產業，並促使新科技成為主流。
Intel Q35 晶片組的長效期支援適用於內建 Intel® 虛擬技術 (Intel® Virtualization Technology) 的 Intel® Core™2 Duo 處理器 E6400 與 Intel Core 2 Duo 處理器 E4300。此外，亦適用於另外兩款處理器：Intel® Pentium® 雙核心處理器 E2160 與 Intel® Celeron 處理器 440。該晶片組也可搭配未來的英特爾 45 奈米 (nm) 處理器。
Intel Q35 晶片組已開始供貨給嵌入式設備客戶，輸入/輸出控制器有兩種選擇 (Intel® ICH9 / ICH9 DO)，價格從 37 美元起。
