2007年4月17日 - 在今天於北京舉行的英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum) 中，英特爾公司高階主管詳細介紹 20 餘款新產品、創新技術及產業計畫，其中多項為業界創舉，希望促使全球資訊網、電腦及消費性電子裝置具有更快回應速度、更容易操作使用且更安全。

英特爾領先業界邁入 45 奈米 Hi-K 材質金屬閘極矽晶片製程技術，將帶動新一波的創新風潮與成長契機。英特爾高階主管在英特爾科技論壇中揭示新一代 45 奈米“Penryn”系列處理器的效能細節與產品功能。此外，英特爾也發表兩項領域的新產品規畫─一為採用英特爾架構 (Intel architecture, IA)、系統單晶片 (System on Chip, SOC) 的消費性電子 (CE) 產品、以及商務領域的產品應用。

英特爾公司技術長 Justin R. Rattner 表示：「歡迎進入多核心運算的新時代，由英特爾所提供的運算能力在新的年代將可協助拓展每個人的能力。在北京的英特爾科技論壇將展示目前正在進行的多項創新，像是在社交網路 (social networking)、PC、電視娛樂與電子商務上的演進、以及其他在網際網路上蓬勃發展的需求。在今天，英特爾將為全球提供多樣化的多核心處理器，帶來大幅效能提升與電源使用效益的產品藍圖，協助消費者在資訊時代取得掌控權。」

英特爾科技論壇首度在北京舉行。英特爾並已在上個月宣佈投資 25 億美元，在大連興建中國首座 12 吋晶圓廠。

英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理 Patrick P. Gelsinger 在會中公佈了英特爾即將推出 Penryn 系列處理器的效能指標。Gelsinger 表示，內含 Penryn 處理器的桌上型個人電腦效能提升表現，對影像相關應用可提昇達 15%，3D 呈現則提昇 25%，遊戲更超過 40%；而採用 Intel SSE4 指令最佳化視訊解碼器，更可讓影片編碼的速度增加 40% 以上。前述指標乃採用 45 奈米製程 Hi-K 材質、具有 1333 MHz 前端匯流排 (FSB) 及 12MB 快取記憶體的 Intel® 4 核心處理器 (3.33GHz) 樣本 (pre-production)，與日前發表採 1066 MHz 前端匯流排及 8MB 快取記憶體的 Intel® Core™2 Extreme QX6800 處理器 (2.93 GHz) 比較所得到的數據。

在高效能運算 (high-performance computing, HPC) 及工作站系統方面，Gelsinger 表示，針對頻寬需求密集的應用效能提昇可望達 45% ，對使用 Java 的伺服器效能則提昇 25%。前述指標是以為工作站及高效能運算所設計、採用 45 奈米製程 Hi-K 材質、具 1,600 MHz 前端匯流排的 Intel® Xeon® 處理器樣本，與現今為伺服器所設計的採 1,333 MHz 前端匯流排的四核心 Intel® Xeon® 處理器 X5355 比較所得到的數據。

Gelsinger 說明，英特爾已著手規劃代號為“Larrabee”、採用高度平行可編程 (programmable) 英特爾架構的全新系列產品。此架構可利用現有軟體工具輕鬆編寫程式，是專為可擴充到每秒數兆次 (trillions of floating point operations per second，TeraFLOPs) 的浮點運算效能的目的所設計。Larrabee 架構將可加速包括科學運算、辨識技術、資料探勘 (mining)、合成反應、視覺化、財務分析及保健應用等各領域應用程式效率。

英特爾也計畫發展 Intel® QuickAssist 技術，該技術是一款完備的設計，可將伺服器加速器 (accelerator) 最佳化。該加速器可增加單一功能（如安全性加密或財務演算）的運算效能，同時還可減少耗電。該項設計讓支援用英特爾架構的多核心處理器，與其他協力廠商所開發的加速器，能共同在英特爾架構的伺服器上運作，同時也能開發英特爾架構處理器中的新整合型加速器。

Gelsinger 同時宣佈“Tolapai”計畫，為英特爾架構處理器中第一個企業級系統單晶片 (SoC) 產品，將多個重要的系統元件整合為採用英特爾架構的單一處理器當中。相較於標準四重晶片 (four-chip design) 設計¹，Tolapai 預計在 2008 年將讓晶片面積減少 45%，耗電率降低 20%，並改進處理效能與處理器的運算效率。而 Tolapai 也將結合新開發的 Intel® QuickAssist 整合型加速技術 (Intel® QuickAssist Integrated Accelerator Technology)。

此外，Gelsinger 亦在會中發表多項產品計畫，包括英特爾的高階多重處理器 (multi-processor) 伺服器，內部代號為“Caneland”。四核與雙核 Intel Xeon® 處理器 7300 系列將在今年第三季問世，分為針對刀鋒伺服器 (Blade) 設計的 80 瓦與 50 瓦兩種版本。新伺服器將讓採用 Intel Xeon 處理器的伺服器轉移至 Intel® Core™ 微架構。昇陽電腦高階主管展示在採用 Intel Dynamic Power 技術的 Intel Xeon 5100 系列處理器伺服器上順利執行 Solaris 作業系統，而 Intel Dynamic Power 技術更具有降低記憶體子系統電源需求的能力。

為進一步強化 PC 資訊安全與 IT 管理方面的優點，英特爾亦將在下半年推出新一代 Intel® vPro™ (博銳™) 運算技術，內部代號為“Weybridge”，將採用先前內部代號為 Bear Lake 的 Intel® 3 系列晶片組。

此一技術亦將延伸至 Intel® Centrino™ Pro 運算技術 – 首度將 vPro 系列的商務用途功能帶入筆記型電腦。

最後，微軟運用英特爾四核心 Xeon 處理器展示其代號為 Longhorn 的 Windows Server 伺服器作業系統，以及另外二項搭配的技術：Windows Server Core 及以 hypervisor 技術為主所發展的虛擬化解決方案。這項整合平台的展示意味其可在高達八核心的虛擬機器上運作，同時還具有“hot add”功能，以提供 IT 管理者更高的效率及更長的伺服器運作時間。

英特爾資深副總裁暨數位家庭事業群總經理 Eric Kim 也在英特爾科技論壇上表示，英特爾正致力開發相關產品與技術，為消費者帶來更完善的“4C”，也就是─控制 (control)、選擇 (choice)、清晰度 (clarity) 及溝通 (communication) 等功能 – 亦即同時涵蓋電腦與消費性電子 (CE) 平台，包括個人電腦、筆記型電腦、電視、機上盒及其他可上網的媒體播放裝置。

Kim 指出，英特爾的策略是提供一個通用的英特爾架構處理器基礎，橫跨個人電腦與消費性電子平台。他表示像 Intel CE 2110 多媒體處理器這款消費性電子裝置專屬的完整系統單晶片 (SoC) 架構，將可協助製造商加速推出更具智慧及成本效益的設計，以提供必要的效能、彈性及升級空間。Kim 表示英特爾將於 2008 年推出首款針對消費性電子進行最佳化設計的英特爾架構 SoC 系統單晶片。

英特爾亦計畫在今年稍後推出一系列桌上型電腦技術產品，包括更新下一代的 Intel® Viiv™ (歡躍) 運算技術藍圖，以及代號為“Skulltrail”的新款高階玩家與遊戲平台 。

即將推出的 Intel Viiv 運算技術亦將採用第二季即將問世的 Intel® 3 系列晶片組，此款晶片組提供更完備的繪圖支援功能，具有性能強化的 Intel® Clear Video 技術及支援微軟 DX10 的硬體支援能力，可更順暢地播放高畫質影片與 3D 立體影像內容。Intel 3 系列晶片組透過更快的 1333 MHz 前端匯流排達到更高的系統效能，支援 DDR3 記憶體、PCI Express 2.0 介面及 Intel® Turbo Memory，為使用者提供更快的應用程式載入時間，並加快開機的速度。

英特爾技術長 Justin Rattner 在開幕演說中強調英特爾在處理器效能與電源使用效益方面的目標。其表示英特爾將在 2010 年之前，讓 ultra mobile computing 產品的耗電量降低 10 倍。英特爾亦將開發出速度可攀升至兆級運算等級的處理器，Rattner 敦促業界合力發揮這款處理器的效能優勢。英特爾下階段針對兆級運算技術的研究，將聚焦在堆疊式記憶體 (“stacked”memory)，以延續英特爾今年稍早展示的 80 核心研究晶片技術。

Intel 為全球晶片技術創新的領導者，並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。詳細公司資訊請查詢 http://www.intel.com.tw 。

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center)，與本地的 PC 與元件製造商合作，提供有關問題排除、分析、設計除錯，以及解決散熱與電子等工程問題，協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型與筆記型電腦、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center) ， 與台灣通訊及資訊產業界合作，針對未來網路通訊產品，發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取以及數位家庭等各領域的技術。

此外，英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite，以及中國上海及成都均設有世界級的測試和組裝廠，在 Penang 設有晶片設計中心，在上海有軟體發展實驗室，並在印度 Bangalore 設有科技中心，為成長中的軟體／資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。