2007年3月1日 - 台灣新竹及美國加州聖塔克拉拉訊 — 英特爾公司旗下的投資部門英特爾投資 (Intel Capital) 於今日宣佈，已與提供記憶體後端封裝與測試服務的台灣廠商力成科技股份有限公司 (Powertech Technology Inc. PTI) 達成約 6 仟 5 佰萬美元之投資協議。力成科技同時宣佈，亦預期將獲得其他公司的投資。此次總投資金額將全數做為力成科技之運用資本 (working capital) 以支援營運持續成長。主導參與此次投資的英特爾，為力成科技目前提供服務的客戶。

英特爾投資總裁 (President) Arvind Sodhani 表示：「力成投資案為目前英特爾投資在亞洲區最大的投資案之一，此舉強化英特爾投資在亞洲區及全球推動科技創新的承諾。英特爾投資此次的策略性投資，為英特爾成長最快速的快閃記憶體市場帶來了全新的成長機會。快閃記憶體在新式筆記型電腦及手機等行動裝置的應用上持續成長，為使用者提供更好的體驗，像是更佳的效能、更長的電池續航力及更高的可靠度。」

力成科技董事長暨執行長蔡篤恭說明：「除資金投入外，力成的主要用意是與像是英特爾這種世界級的產業領導者建立持續的合作關係。由於與客戶保持緊密的合作承諾，力成預期事業能夠隨著客戶對力成服務需求的發展而明顯成長。」

依據力成的年度營收及市場定位，力成在記憶體元件產業扮演重要角色，同時也獲得世界級記憶體大廠之一的金士頓公司 (Kingston) 的後援。力成是記憶體後端服務的領導廠商，能夠符合英特爾在 NAND 記憶體產品線的生產資格。

力成科技成立於 1997 年，致力於積體電路 (IC) 封裝與測試服務。其總公司位於台灣新竹。力成同時也製造薄型小尺寸封裝 (thin small-outline package, TSOP) IC，以及晶片級封裝 (Chip scale package assembly)，後者包含細微間距閘球陣列封裝 (TFBGA)、微型閘球陣列封裝 (uBGA)、窗型閘球陣列封裝 (wBGA) 和堆疊式多晶片封裝 (stacked-MCP) 等。除此之外，力成的業務範圍亦涵蓋晶圓測試 (wafer testing)、NAND 及 NOR 型資料快閃記憶體組裝與測試、雙倍資料傳輸速率 (DDR) I/ II 記憶體組裝與測試服務、IC 雷射烙印 (laser marking) 及 IC 預燒 (burn-in) 測試等。力成主要業務區域涵蓋了台灣、美國及日本。

英特爾投資係英特爾公司的創投部門，旨在對全球的創新科技及公司進行資本投資。投資範圍包括硬體、軟體以及針對企業、家庭、行動運算、醫療保健、消費者網路及半導體製造等服務領域。自 1991 年以來，英特爾投資已經在全球 40 多個國家的 1000 多家公司投資 60 多億美元。在此期間約 180 家所投資的公司已被併購，另有 155 家所投資的公司已公開上市。2006 年，英特爾投資在全球約 163 個投資案中投入近 10.7 億美元，其中約有 60％ 投資於美國以外的公司 (Clearwire 公司除外)。其他相關資訊及其差異化優勢請參見英特爾投資網站 http://www.intelcapital.com 。

力成科技成立於 1997 年，總公司位於台灣新竹，專注於發展記憶體積體電路 (IC) 封裝 (assembly) 與測試 (testing) 服務。力成目前為多種記憶體裝置 (memory device) 提供封裝、測試及預燒 (burning) 測試服務，包括晶圓測試 (wafer testing)、堆疊式多晶片封裝 (stacked-MCP)、塑模微型閘球陣列 (mold uBGA)、窗型閘球陣列封裝 (wBGA)、細微間距閘球陣列封裝 (TFBGA)、薄型小尺寸封裝 (thin small-outline package, TSOP) 及 micro SD 記憶卡等。透過策略聯盟與技術持續提升，以及新埔廠與湖口廠的世界級製造設備，力成能夠為客戶提供值得信賴的服務品質及先進科技，滿足客戶的需求。其他公司相關資訊請參考網站 www.pti.com.tw 。