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Intel® Centrino® (迅馳) 行動運算技術加入多項新功能與改良設計
英特爾針對即將發表的 802.11n 產品推動獨特的互通計畫

2006年9月28日 - 英特爾公司今日於加州舊金山舉行的英特爾科技論壇中發佈新一代 Intel® Centrino® Duo (迅馳 雙核心) 行動運算技術平台的細部資料,新平台將讓筆記型電腦擁有更快的速度以及各種強化的無線通訊功能。而扮演平台核心角色的 Intel® Core 2 Duo 處理器將提供更高的效能以及許多省電功能。

英特爾亦宣佈針對即將發表的 802.11n 產品推動獨特的互通性計畫,確保新產品能與 Wi-Fi 存取點進行快速、流暢的通訊。這項強化計畫的目標是讓全球最佳的處理器以及 Intel Centrino 行動運算技術能夠邁向下一個的階段。

英特爾資深副總裁暨行動事業群總經理 David (Dadi) Perlmutter 表示:「在以往,使用者在使用筆記型電腦時往往必須犧牲一項甚至多項功能來換取行動的便利性。但這幾年來,英特爾已將行動運算推入更高效能、更強的連結功能以及更長電池續航力的新時代,讓行動平台僅須犧牲小幅的效能,甚至不需犧牲效能,就得以媲美桌上型電腦。我們將持續強化與擴展行動經驗,我們未來的產品將為全球使用者帶來更多的功能。 」

無須妥協的行動效能與連結功能

Perlmutter 在演說中展示新一代 Intel Centrino Duo 行動運算技術平台,將進一步提昇內含 Intel Centrino 行動運算技術之筆記型電腦的效能與省電效率。這項預定於 2007 上半年推出的平台,將在 CPU 內提供多種新型省電功能,搭配從 667Mhz 到 800Mhz 的更快前端匯流排,創造更高的電池使用效益,讓英特爾 Core 2 Duo 處理器發揮更耀眼的性能。新功能包括能在 Enhanced Deeper Sleep 模式下維持更長的時間; Dynamic Front Side Bus Switching 切換機制,不僅能協助控管平均功耗還能帶來更高的效能。

該平台將含有新型 Wi-Fi 解決方案,這些產品將相容於即將推出的 802.11n 規格。為確保在 802.11n 規格正式發佈之前,這些解決方案能帶來最佳的使用經驗,英特爾和各大存取點 (access point) 設備廠商合作推動一項 802.11n 互通計畫- 其中包括 Buffalo、友訊、Linksys 以及 Netgear 等公司 – 進行互通性、效能、傳輸距離以及穩定度等方面的測試。

Perlmutter 指出:「目前市面上許多 802.11n 產品無法與 Wi-Fi 網路互通運作。我們相信英特爾的 802.11n 解決方案將提供市面上最佳的流量與省電效率。我們堅強的計畫將確保達到最佳的互通性,滿足顧客對於內含 Intel Centrino 行動運算技術之筆記型電腦的期盼。這項互通性計畫將超越 Wi-Fi 聯盟計畫所涵蓋的領域。」

Perlmutter 同時宣佈英特爾與 Nokia 合作,將運用 Nokia 的先進 3G 技術,為即將推出的 Intel Centrino Duo 行動運算技術平台開發許多整合型無線寬頻連結產品。這將進一步為筆記型電腦使用者帶來更多的連結選項,提昇目前 3G 網路的普及度。

新一代 Intel Centrino 行動運算技術平台將加入多項目前針對商務桌上型電腦所提供的 Intel® vPro (博銳) 技術功能。 無線型英特爾主動式管理技術 (Wireless Intel Active Management Technology) 可協助增進企業的IT效率、資產管理、系統安全防護以及可用度,進而降低總持有成本。新系統亦將加入英特爾創新的快閃記憶體加速器,讓系統以兩倍的速度從休眠模式中恢復正常運作;以兩倍的速度同時執行多個應用;讓硬碟機節省 0.4 瓦的耗電量,並提升開機速度。此外,英特爾將為新晶片組開發新型整合型繪圖核心,為高解析度影片播放帶來更上一層樓的細膩度、逼真度以及栩栩如生的效果。

英特爾資深副總裁暨行動事業群總經理 David (Dadi) Perlmutter,在英特爾科技論壇中發佈新一代 Intel® Centrino® Duo (迅馳™雙核心) 行動運算技術平台的細部資料,新平台將讓筆記型電腦擁有更快的速度以及各種強化的無線通訊功能。
英特爾資深副總裁暨行動事業群總經理 David (Dadi) Perlmutter,在英特爾科技論壇中發佈新一代 Intel® Centrino® Duo (迅馳雙核心) 行動運算技術平台的細部資料,新平台將讓筆記型電腦擁有更快的速度以及各種強化的無線通訊功能。

開發行動平台陣容

英特爾將持續擴增行動裝置的產品陣容,該公司宣佈將於 2007 上半年推出新一代 Ultra Mobile PC 平台。支援此平台的處理器耗電率約只有目前處理器的一半,封裝尺寸約只有目前處理器的四分之一。這將讓業者開發出更迷你、更酷炫的筆記型電腦外觀及更長的電池續航力,為使用者帶來新的使用模式。

關於英特爾科技論壇

邁入第 10 年的英特爾科技論壇是全球硬體與軟體研發業者的首要科技論壇,會中提供英特爾平台、技術、解決方案以及新使用模式等方面的訊息。詳細資訊請參考 http://www.intel.com/idf  

關於英特爾

Intel 為全球晶片技術創新的領導者,並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。詳細公司資訊請查詢 http://www.intel.com/tw

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center),與本地的 PC 與元件製造商合作,提供有關問題排除、分析、設計除錯,以及解決散熱與電子等工程問題,協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型與筆記型、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。 2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center),與台灣通訊及資訊產業界合作,針對未來網路通訊產品,發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取、以及數位家庭等各領域的技術。

此外,英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite、以及中國上海均設有世界級的測試和組裝廠,在 Penang 設有一處晶片設計中心,在上海有一軟體發展實驗室,並在印度 Bangalore 設有科技中心,為成長中的軟體/資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。

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