2006年9月27日 - 英特爾公司總裁暨執行長歐德寧 (Paul Otellini) 今日於加州舊金山舉行的英特爾科技論壇中表示該公司將加速技術領先的步調，並向與會的數千名研發人員與工程師闡述矽元件技術的演進，將帶來新的效能突破，開創最佳化電源使用效益運算的新時代。歐德寧亦指出英特爾將於 11 月針對 PC 以及量產型伺服器市場推出全球首款四核心處理器，並提供有關英特爾領先業界 65 奈米與 45 奈米製程技術的詳細資訊。

歐德寧指出：「業界正經歷數十年來最重大的轉變，在新的時代中，對於所有市場與所有運算領域而言，效能和電源使用效益將十分重要。而相關解決方案則從電晶體一路涵蓋到晶片以及平台層面。」

歐德寧舉最近的趨勢為例，反映出處理效能的優勢較以往更加顯著。新作業系統的問世、更逼真的遊戲、線上影片以及高解析度影片，將持續推升市場對更多處理效能的需求。光是 You Tube™ 網站裡的一部串流影片，就會讓數年前問世的 PC 難以招架。當我們邁入高解析度影片的時代，光是編碼的運算作業，使用者就需要 8 倍的效能。

歐德寧指出：「處理效能的重要性在今日尤勝於以往，此外，降低發熱量、延長電池續航力以及資料中心需要降低耗電成本等議題也日趨重要。而矽元件技術正是解決方案的核心，同時也是我們努力的焦點。 」

英特爾總裁暨執行長歐德寧在英特爾科技論壇中展示專為新興市場教育需求所設計的筆記型電腦

歐德寧表示：「在效能與電源使用效益方面，英特爾的新型 Core 微架構以及旗艦產品 Intel® Core™ 2 Duo 處理器，為產業樹立了新標竿。」他展示 Core 2 Duo 在各個應用領域中效能量測指標的領先優勢，同時也成為該公司史上進入主流市場速度最快的產品，在推出不到 60 天後，出貨量就超越 500 萬顆。

「由於 Core 2 Duo 擁有最佳效能，可支援從最薄的筆記型電腦一直到內含雙處理器的伺服器，我們對該產品的市場表現感到相當滿意。」歐德寧指出。

歐德寧接著闡述英特爾計畫針對 PC 與量產型伺服器市場，推出業界首款四核心處理器。首款處理器鎖定遊戲玩家與內容創作者，預計將於 11 月出貨，命名為 Intel® Core™ 2 Extreme 四核心處理器 (Intel® Core™ 2 四核心處理器極致版)。該處理器的效能比現今 Intel Core 2 Extreme 處理器高出 67%*。英特爾的主流四核心處理器將於 2007 第一季出貨，命名為 Intel® Core™ 2 Quad processor (Intel® Core™ 2 四核心處理器)。在伺服器方面，鎖定雙處理器伺服器市場的四核心 Intel® Xeon® 處理器5300 系列，將於今年出貨; 鎖定刀鋒型伺服器市場的新款低功耗 50 瓦四核心 Intel® Xeon® 處理器 L5310，將於 2007年第一季出貨。

歐德寧在會中同時指出，不論是效能或電源使用效益，一切都得從電晶體開始做起。他闡述英特爾推展摩爾定律的傳統，以及領先業界的矽晶技術和製造能力。英特爾於 2005 年率先邁入先進 65 奈米製程，將各種省電功能融入製程中，對於在電晶體層級發揮電源使用效益而言，是非常關鍵的工作。歐德寧指出，英特爾目前大多數處理器都採用 65 奈米製程，而其他廠商如今才正推出首款 65 奈米製程產品。

展望未來，英特爾新一代 45 奈米技術將按原定計畫於 2007 下半年邁入量產階段，歐德寧首度公開透露英特爾針對桌上型、筆記型以及企業等平台有 15 款採用 45 奈米製程技術的產品正進行開發中。其中第一款產品將於今年第四季完成設計。他指出英特爾的 45 奈米廠共有超過 50 萬平方英呎的無塵室空間，總共投入超過 90 億美元的資金。

歐德寧預測這些延續摩爾定律的製程技術，加上英特爾計畫每隔2年推出新的微架構，將在 2010 年之前，讓目前的 Core 微架構產品的每瓦效能獲得大幅提昇。他同時出示一份圖表，列出在2008年推出的新微架構 (代號為 Nehalem，鎖定 45 奈米製程)，以及將於 2010 年發表的微架構 (代號為 Gesher ，目標為 32 奈米製程)。這些新微架構將由不同團隊同步研發，並讓未來不同世代的製程技術有一段轉換接手的時期。

歐德寧指出：「我們將在 2010 年之前，推出每瓦效能比現今處理器高出 300% 的產品。功耗與效能方面的進步，將讓研發業者與製造商能開發出嶄新產品，加入許多令人振奮的新功能。」

為展現摩爾定律如何在未來繼續推進以及驚人潛力，歐德寧在會中展示一款研發中的新原型處理器，將 80 個簡化的浮點運算核心整合在單一晶粒。這個的微小的矽晶粒目前已做出實驗晶片，面積只有 300mm²，就達到 1 Teraflop 的效能標竿，每秒可完成 1 兆次浮點運算。而英特爾在 11 年前打造出全球首款 Teraflop 等級的超級電腦，運用將近 1 萬顆 Pentium Pro 處理器，組裝出超過 85 部大型機櫃，佔用將近 2000 平方英呎的空間。

蘋果電腦公司主管首度在英特爾科技論壇現身，歐德寧和蘋果電腦全球產品行銷部資深副總裁 Phil Schiller 同台討論蘋果如何開發小型化機種，以及在全系列運算產品中採用 Intel Core 系列處理器。Rackable 公司執行長 Thomas Barton 也和歐德寧一同討論該公司加速轉移至 Intel Core 微架構，開始採用雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5100 系列的新機種已在 7 月出貨。 Barton 在會中亦展示一款系統，在 22 個單元高度的伺服器機架中結合創紀錄的 320 個核心，採用的是即將問世的四核心 Intel Xeon 5300 系列處理器。

在創新方面，歐德寧敦促運算與消費性電子產業投入更多心力，發揮 Core 2 Duo 處理器的各項電源使用效益。為達成這項目標，歐德寧宣佈”挑戰 Intel® Core™ 處理器”計畫，這項競賽提供 100 萬美元的獎金，鼓勵 PC 研發業者與製造商運用 Intel Core 2 Duo 處理器以及英特爾針對媒體最佳化家用電腦推出的 Intel® Viiv™ (Intel® 歡躍™) 技術，開發最小、最具時尚感的新型電腦。

歐德寧亦介紹 Intel Viiv 技術以及 Intel® Centrino® 行動運算技術平台的發展進度，並指出代號為 Santa Rosa 的新一代行動平台將按原定計畫，於明年出貨。他指出業界的下一個重大 “轉折點” 很明顯的就是行動寬頻，也就是 “隨身寬頻上網”。

在 WiMax 方面，英特爾亦有重大進展，最近的新聞包括 Sprint 與 Clearwire 公司已展開建置工作。英特爾亦正發展名為 ultra-mobile PC (UMPC) 的新領域個人電腦，目標為在 2008 年發展出比目前筆記型電腦省電 10 倍的裝置。

英特爾總裁暨執行長歐德寧在英特爾科技論壇中向與會者展示一款將 80 個浮點運算核心整合在單一晶粒的原型矽晶片

邁入第 10 年的英特爾科技論壇是全球硬體與軟體研發業者的首要科技論壇，會中提供英特爾平台、技術、解決方案以及新使用模式等方面的訊息。詳細資訊請參考 http://www.intel.com/idf   。

Intel 為全球晶片技術創新的領導者，並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。詳細公司資訊請查詢 http://www.intel.com/tw 。

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center)，與本地的 PC 與元件製造商合作，提供有關問題排除、分析、設計除錯，以及解決散熱與電子等工程問題，協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型與筆記型、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。 2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center)，與台灣通訊及資訊產業界合作，針對未來網路通訊產品，發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取、以及數位家庭等各領域的技術。

此外，英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite、以及中國上海均設有世界級的測試和組裝廠，在 Penang 設有一處晶片設計中心，在上海有一軟體發展實驗室，並在印度 Bangalore 設有科技中心，為成長中的軟體／資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。