2006年9月27日 - 英特爾今日於加州舊金山舉行的英特爾科技論壇中，闡述為了因應消費者與企業在網路化軟體、服務、以及多元化媒體 (media-rich) 經驗所衍生的更多需求，從個人裝置一直到超大型資料中心的運算所必須克服的重大技術挑戰。

英特爾資深院士暨技術長 Justin Rattner 今天在英特爾科技論壇演說中指出：「在未來 10 年，使用者將能透過任何高效能裝置存取內含超過 100 萬部伺服器所打造的超大型資料中心中的個人化資料、媒體、以及應用，玩品質如同相片般逼真的遊戲、分享即時影片、以及進行多媒體的資料採集。這種嶄新的應用模式將為產業形成重大挑戰，它必須能提供每秒1兆次的浮點運算 (teraFLOPs) 效能以及兆位元的傳輸頻寬。」

Rattner 表示：「超大型資料中心，加上市場對於高效能個人裝置持續攀升的需求，促使業界必須針對每個層面進行創新研發，包括多核心的處理器，一直到各系統之間進行更高速度的通訊，同時還須提供更高的安全性與省電效率。成功克服這些挑戰，不僅將為所有運算裝置帶來利益，還能為研發與系統設計業者創造新的市場與商機。」

Rattner 闡述這三項重大矽元件突破的重要性。他首先披露英特爾首款兆等級的研究用原型矽晶片(tera-scale research prototype silicon) 的詳細資料，這顆晶片是全球首款可編程化的 TeraFLOP 處理器。這顆時脈為 3.1 GHz 的實驗晶片內含 80 個簡單核心，目的是測試各種互連策略，希望以兆位元的速度，讓資料在各個核心之間以及核心與記憶體之間快速傳遞。

Rattner 表示：「在結合我們最新發表的矽光元件後，這些實驗晶片滿足兆等級運算的三大要求 – 每秒兆位元 (teraOPS) 等級的效能、每秒兆位元的記憶體頻寬、以及每秒兆等級 (terabits-per-second) 的 I/O 傳輸通道。雖然這些技術還需數年的時間才能邁入商業應用階段，但能夠將兆等級的效能帶入電腦與伺服器領域，已是令人無比興奮的第一步。」

有別於現有晶片將數億個電晶體個別配置的設計方式，新晶片的設計含有 80 個單元，排列成 8 乘 10 的整齊陣列。每個單元內含一個小型核心，或運算元件，內有一個簡單指令集用來處理浮點運算資料，但不相容於英特爾架構。每個單元中還有一個路由元件，用來連結核心與核心之間的通訊網路，並讓核心能存取記憶體中的資料。

第二項重大創新是 20 megabyte 的 SRAM 記憶體晶片，運用堆疊模式整合至處理器晶粒中。堆疊晶粒的設計，可加入數千個互連通道，在記憶體與核心之間建構每秒數以兆位元計算的傳輸頻寬。

Rattner 展示第三項重大創新成果，是最近發表與加州大學聖塔巴巴拉分校合作研發的混合矽晶雷射晶片 (Hybrid Silicon Laser)。藉由這項突破技術，數十種甚至上百種混合矽晶雷射將能結合其他矽光元件，整合在單一矽晶片中。這將引領業界開發每秒兆位元的光學連結，能在電腦內部晶片、電腦與電腦之間、以及資料中心的伺服器內部提供兆位元等級的資料傳輸速度。

英特爾與產業界密切合作 – 包括原廠委託製造商 (ODM)、獨立軟體廠商、以及研發業者 – 合作開發各領域的技術，實現兆等級運算效能的願景，為全球各地顧客提供更好、更聰明的產品，增進其生活品質。有關這些研發與兆等級運算技術研究方面的資訊，請參考 http://www.intel.com/go/terascale   。

英特爾公司企業技術部門資深院士暨總監暨技術長 Justin Rattner 說明英特爾兆等級的研究晶片發展計畫

邁入第 10 年的英特爾科技論壇是全球硬體與軟體研發業者的首要科技論壇，會中提供英特爾平台、技術、解決方案、以及新使用模式等方面的訊息。詳細資訊請參考 http://www.intel.com/idf   。

Intel為全球晶片技術創新的領導者，並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。詳細公司資訊請查詢 http://www.intel.com/tw 。

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center)，與本地的 PC 與元件製造商合作，提供有關問題排除、分析、設計除錯，以及解決散熱與電子等工程問題，協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型及筆記型電腦、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center)， 與台灣通訊及資訊產業界合作，針對未來網路通訊產品，發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取、以及數位家庭等各領域的技術。

此外，英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite、以及中國上海均設有世界級的測試和組裝廠，在 Penang 設有一處晶片設計中心，在上海有一軟體發展實驗室，並在印度 Bangalore 設有科技中心，為成長中的軟體／資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。