2006年6月26日 - 英特爾公司今日針對量產伺服器市場推出先前代號為 “Woodcrest” 的雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5100 系列於伺服器、工作站、通訊、儲存及嵌入式市場。這些處理器採用革命性的 Intel Core™ 微架構及全球最先進的製造技術，在伺服器效能、省電性、以及價格上，都擁有絕對的領先優勢。今日起將有超過 150 家製造商使用本系列處理器於 200 餘款的伺服器與工作站產品設計中。

英特爾公司亞太區行銷暨技術總監黃逸松表示：「簡而言之，Core 微架構是項技術壯舉，開創新的省電效率時代，而且不犧牲強悍及令人驚艷的 64 位元雙核心效能。」

               英特爾亞太區行銷及技術總監黃逸松今日發表 Intel 雙核心 Xeon 處理器

新的 Intel Xeon 5100 雙核心伺服器處理器是第一款基於 Intel Core 微架構的產品，發揮設計藍圖所提供的省電及其他多項創新優勢，大幅提升效能。

雙核心 Intel Xeon 處理器 5100 系列擁有優於舊型英特爾伺服器產品 135% 的效能並減少 40% 的耗電量。在數十項業界和產業常用的效能測量指標中，皆讓其他競爭對手相形失色。新款雙核心 Intel Xeon 處理器融合無與倫比的電源使用效益，讓設備製造商得以在有限的空間與電力條件下，為普遍使用於電信、儲存與嵌入式市場之小型系統提供最佳的運算能力。

Intel Xeon 處理器 5100 系列採用英特爾世界級的製造技術以及領先的 65 奈米製程，進一步縮小電晶體與降低耗電量，有效提昇運算速度，且維持與英特爾“Bensley 平台”間的相容性，支援各種伺服器產品市場。Bensley 平台提供多項最新伺服器技術，例如更快更可靠的 FB-DIMM 記憶體技術、Intel 虛擬化技術，Intel Active Server Manager 和 Intel I/O 加速技術 (Intel I/OAT) 。

全球各大記憶體製造商已開始提供 FB-DIMM，英特爾和記憶體產業也持續多個合作計畫，加速這項重要技術的普及。

英特爾將推出時脈達 3.0 GHz 的 Intel Xeon 處理器 5100 系列，支援更快的 1333 MHz 匯流排，內建 4 MB L2 快取記憶體，供兩個核心使用。3 GHz 處理器的散熱設計功率 (Thermal Design Point, TDP) 為 80 瓦，其餘的處理器則為 65 瓦。未來還將推出 2.33 GHz 的低電壓處理器，總耗電量為 40 瓦。Woodcrest 所包含的極致電力管理技術，使得實際耗電量可大幅低於 TDP 電量。由整體系統角度觀之，Bensley 平台展現無庸置疑的電源使用效能領導地位。

新的雙核心伺服器處理器率先採用 Intel Core 微架構，此微架構也是英特爾即將推出的筆記型與桌上型 Intel® Core™ Duo 處理器的開發基礎。

這款多核心最佳化架構的創新設計包括 Intel® Wide Dynamic Execution，讓系統在每個週期處理更多指令。加寬每個執行核心的傳輸管線，能讓每個核心能運用高效率的 14 階管線同時處理 4 個指令，創造更高效率的資料傳輸與處理效能。

新款處理器亦包括 Intel® Advanced Smart Cache 快取記憶體，可以使雙核心的其中一個處理單元或核心在必要時能使用所有記憶體，並讓另一個單元維持在閒置模式；Intel® Smart Memory Access 技術則能“隱藏”記憶體的延遲與瓶頸。

結合上述技術，讓這些內含英特爾核心的伺服器能協助 IT 管理者降低伺服器資料中心中設備佔用空間以及衍生的各項成本、散熱需求、以及電力消耗量，並提高系統的反應速度、生產力、以及伺服器的正常運作時間。

英特爾公司表示這款伺服器系列產品將成為公司史上市場接受度最快的產品，並將 Xeon 5100 定價依照內建功能不同，訂定每千顆量購單價為美金 209 元至 851 元。英特爾公司也將為其通訊、儲存及嵌入式市場的客戶提供 5-7 年的產品週期延伸支援。

貴賓合照，左起
宏碁資訊產品事業群企業產品線林祖威、Iwill 總經理蘇苗顯、
Novell 台灣總經理陳學智、技嘉網通事業群副總經理李宜泰、
HP 企業伺服器暨儲存設備事業處總經理廖仁祥、
英特爾台灣分公司總經理陳立生、
英特爾亞太區行銷及技術總監黃逸松、
台灣微軟營運暨行銷事業群副總經理洪志鵬、
英特爾亞太區行銷暨業務部企業平台事業群 行銷部協理劉景慈、
泰安電腦總經理張彤、網華科技股份有限公司總經理曾守民、
華碩業務處伺服器事業部協理鄭博容、
微星科技企業平台事業群研發副總經理程世平。

Intel 為全球晶片技術創新的領導者，並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。詳細公司資訊請查詢 http://www.intel.com.tw 。

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center)，與本地的 PC 與元件製造商合作，提供有關問題排除、分析、設計除錯，以及解決散熱與電子等工程問題，協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括：桌上型、行動與掌上型、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center)，與台灣通訊及資訊產業界合作，針對未來網路通訊產品，發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取、以及數位家庭等各領域的技術。

此外，英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite、以及中國上海均設有世界級的測試和組裝廠，在 Penang 設有一處晶片設計中心，在上海有一軟體發展實驗室，並在印度 Bangalore 設有科技中心，為成長中的軟體／資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。