2006年5月23日 - 英特爾今日公佈在 20 項重要的雙處理器伺服器 (DP) 及工作站產品的效能量測指標中創下刷新紀錄的成績。首款採用 Intel® Core™ 微架構的處理器的雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5100 系列 (先前代號為 Woodcrest) 即將問世，效能為前一代雙核心 Intel® Xeon® 處理器的 125%，與其他廠商的 x86 架構產品相較，效能提升 60%，同時也提供領先的每瓦效能比。

英特爾亞太區行銷及技術總監黃逸松表示：「奠基於英特爾新 Core™ 微架構的平台所帶來的效能與超低的系統耗電率，其優異的表現超越我們的預期。此外，客戶需要的不只是電源使用效益 (energy-efficient performance)。我們也發展優異的平台，以提供最新的伺服器技術，其中包括更快且更可靠的記憶體、英特爾虛擬化 (Intel® Virtualization Technology，VT) 技術、英特爾主動式伺服器管理員 (Intel® Active Server Manager) 技術、以及 Intel® I/O Acceleration Technology 技術。」

Fully-Buffered DIMM (FB-DIMM) 技術帶來更高的記憶體容量、傳輸流量、以及整體可靠度。這對於運用多核心與包括虛擬化在內最新技術打造穩定平衡的平台而言，是相當重要的環結，能滿足客戶電腦升級擴充的需求。

英特爾虛擬化技術自去年隨針對四路及四路以上之伺服器而設計之 Intel® Xeon® 處理器 MP 推出以來，就提供晶片級 (silicon-level) 的軟體支援，改善可靠度及互通性，加速業界的創新。英特爾主動式伺服器管理員技術結合了硬體、軟體以及韌體，來管理現今複雜的資料中心與企業環境。Intel I/O Acceleration Technology 則能改善應用軟體的反應時間、伺服器的 I/O 效能、以及可靠度。

英特爾的新款伺服器與工作站平台代號分別為“Bensley”與“Glidewell”，都是針對現今的雙核心處理器所設計。它們亦支援採用英特爾 65 奈米 (nm) 製程與未來新製程技術所製造的雙核心與四核心處理器。

首款搭載於 Bensley 與 Glidewell 平台的處理器，是採用 65 奈米製程的雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5000 系列，先前代號為“Dempsey”。此款自三月起提供客戶樣本進行產品設計製造的處理器提供創新低紀錄的售價，針對實用型伺服器與工作站市場帶來創新技術、更高的效能、以及更低的耗電率。

Intel 推新一款 Xeon 處理器 (英特爾亞太區行銷部協理劉景慈手拿新款雙核心Xeon® 伺服器處理器)

為強化 5000 系列產品的陣容，英特爾將於 6 月為 Bensley 與 Glidewell 平台推出新款處理器 – 雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5100 系列。該系列處理器採用 Intel Core 微架構，其中多數處理器耗電量最高只有 65 瓦。

內含雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5100 系列的 Dell® PowerEdge™ 2950 伺服器，在專門量測整數運算性能的 SPECint™_rate_base2000 效能量測指標中，達到刷新世界紀錄的 123.0 高分。

在 SPECjbb™2005 效能量測指標中，內含雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5100 系列的富士西門子 PRIMERGY RX200 S3 伺服器，打破先前每秒 96,404 次商業運算的紀錄。

內含雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5100 的 HP Proliant ML 370 G5 伺服器，在專門量測資料庫效能的 TPC™-C 效能量測指標中，以 169,360 tpmC 的高分刷新世界紀錄，效能成本為 2.93 美元 / tpmC。

IBM 亦針對內含雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5100 系列的 IBM® System x3650 伺服器進行效能測試，在量測網頁伺服器的 SPECWeb™2005 中寫下 9182 個的同時連線紀錄。

內建雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5100 系列的伺服器測試的其他效能量測指標包括 Lotus Domino (R6iNotes™)、Microsoft Exchange Server 2003 (MMB3™)、SPECfp™_rate_base2000、以及 SAP-SD™ 2-Tier。

上述效能量測指標以及雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5000 與雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5100 所創下的其他紀錄。

處理器 每千顆量購單價 雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5080 3.73GHz，2 個 2MB L2 快取記憶體，1066 MHz 的前端匯流排 851 美元 雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5063 MV 3.20 GHz 2 個 2MB L2 快取記憶體，1066 MHz 的前端匯流排 369 美元 雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5060 3.20GHz，2 個 2MB L2 快取記憶體，1066 MHz 的前端匯流排 316 美元 雙核心 Intel® Xeon® 處理器 5050 3GHz，2 個 2MB L2 快取記憶體，667 MHz 前端匯流排 177 美元

Intel 新一款 Xeon 處理器獲廣大業界支持 (英特爾亞太區行銷部協理劉景慈與各家廠商產品合影)

Intel 為全球晶片技術創新的領導者，並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。詳細公司資訊請查詢 http://www.intel.com/tw/ 。

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center)，與本地的 PC 與元件製造商合作，提供有關問題排除、分析、設計除錯，以及解決散熱與電子等工程問題，協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括: 桌上型、行動與掌上型、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center)，與台灣通訊及資訊產業界合作，針對未來網路通訊產品，發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取、以及數位家庭等各領域的技術。

此外，英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite、以及中國上海均設有世界級的測試和組裝廠，在 Penang 設有一處晶片設計中心，在上海有一軟體發展實驗室，並在印度 Bangalore 設有科技中心，為成長中的軟體／資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。