Morales 以 Intel® Centrino® (迅馳™) 行動運算技術為例,說明英特爾與業界如何攜手推出各種吸引消費者的功能,例如無線通訊、更長的電池續航力、以及更具時尚風格的產品,讓筆記型電腦成為成長最快的運算產品。他在現場展示內含 Intel® Core™ Duo (Intel® 酷睿™ 雙核心) 處理器的最新 Intel® Centrino® 行動運算技術,展現優異的效能,在執行各種日常作業時發揮更快的反應速度 – 而且帶來更長的電池續航力。許多廠商推出內含 Intel® Core™ Duo 處理器的筆記型電腦 – 今天已有多款機種問市,展現出輕薄短小的設計以及各種創新功能。
在 CeBIT 登場的筆記型電腦包括內建高速下行封包存取 (High Speed Downlink Packet Access,HSDPA) 功能的筆記型電腦,內建富士西門子的用戶辨識模組 (subscriber identity module,SIM),預計將在今年與 T-Mobile 一同推出。HSDPA 是一種強化全球行動通訊系統 (Universal Mobile Telecommunications System,UMTS 或 3G) 頻寬的網路解決方案,隨時隨地提供高速、穩定的上網與手機通訊服務。全球行動通訊系統 (Global Systems for Mobile Communications,GSM) 協會與英特爾正合作將 GSM 技術整合至筆記型電腦,透過 SIM 卡與內建 Wi-Fi、3G 數據機及 SIM 卡功能筆記型電腦的互相結合,讓使用者能在全球各地的行動網路之間,進行通暢無阻的漫遊。
Morales 與微軟公司行動平台部門副總裁 Bill Mitchell 宣布合作推動迷你隨身型 PC (Ultra Mobile PC,UMPC)。UMPC 為消費者提供小巧、便於攜帶的功能,支援各種輸入方法 – 包括觸控板、手寫筆與鍵盤 – 結合多元化的連結功能,支援通訊、娛樂以及資訊等方面的需求,並提供各式各樣的數位娛樂體驗。
Morales 闡述英特爾如何開發 UMPC 創新技術,英特爾本身提供許多低耗電技術,並計畫在未來數年將處理器的發熱量降低 10 倍。Bill Mitchell 針對這類規格的電腦精心設計 Touch Pack 軟體,並進行多方面的改良,確保 Windows XP Tablet 作業系統能與 UMPC 硬體規格完美地搭配。
Morales 與 Mitchell 介紹全球首先推出的三款,由華碩、方正以及三星推出的 UMPC 平台,成為此次 CeBIT 的焦點。此外,英特爾與微軟展出多項由軟體與硬體協力廠商針對該款新平台所推出的支援方案。
Morales 亦透露英特爾與 Harman/Becker 合作針對車用資訊娛樂系統開發一套開放性平台。這套平台採用英特爾技術,內建許多應用,例如全數位化影音、導航、車用資訊以及駕駛輔助系統,能提昇安全、便利以及駕駛的舒適性。它將為消費者帶來更多的娛樂與服務,並協助汽車製造商改進各種服務與偵測功能。透過英特爾的製程技術所打造更小、具最佳化電源使用效益的元件,讓這些功能得以整合至汽車中狹小的環境。Harman/Becker 將在 2007 年推出首款內含英特爾技術的汽車資訊娛樂產品。