2005年11月18日 - 英特爾公司今日宣佈開始量產供應業界第一款 90 奈米多層單元 (Multi-Level Cell，MLC) NOR 快閃記憶體。新款 Intel StrataFlash® Cellular Memory (M18) 元件提供較先前 130 奈米版本元件更快的效能、更高的密度、以及更低的耗電量，滿足具有相機、彩色螢幕、Web 瀏覽以及影片播放等多功能手機的需求。

英特爾公司副總裁暨快閃產品事業群總經理 Darin Billerbeck 表示：「快閃記憶體是推動新一代手機應用的重要技術。M18 元件為手機設計人員提供獨特的效能、密度與低耗電的組合，滿足現今手機的需求。此外，M18 採用英特爾可靠且具價格競爭力的第五代 MLC 技術以及 90 奈米製程。」

M18 提供業界最快的讀取速度，讓新款快閃記憶體達到與新一代手機晶片組一樣的匯流排時脈 – 最高達 133MHz。由於晶片組與記憶體之間的互動速度較 130 奈米版本的元件高，這種速度更符合使用者應用的需求。M18 的寫入速度高達每秒 0.5MB，能支援 3MP (百萬像素) 相機與 MPEG4 格式的影片。出廠前編程速度較先前的 130 奈米版本快三倍，讓 OEM 廠商享受更低的生產成本。與前一代產品相較之下，M18 編程時消耗的電力只有三分之一，刪除資料時消耗的電力只有二分之一，並提供新開發的 Deep Power Down 運作模式，這些都有助於提高電池續航力。M18 亦提高 NOR 快閃元件密度，單晶片解決方案可達 256Mb 與 512Mb 的容量，標準堆疊式封裝解決方案可達 1Gb。英特爾領先業界的標準堆疊技術透過多個匯流排架構結合 NOR 與 RAM，改善 OEM 廠商的上市時程以及供應通路的彈性。

英特爾現正與手機產業的廠商合作，協助客戶縮短整合時間、提昇效能、以及打造出最佳化的參考設計平台。Billerbeck 表示，英特爾與各大手機晶片組廠商合作，例如 ADI、飛利浦 (Philips)、英飛凌 (Infineon)、Agere，以及聯發科技 (MediaTek) 等業者，並和 Symbian 與 MontaVista 在內的作業系統廠商合作，協助確保其產品能支援 90 奈米的 M18 系列產品。英特爾已爭取到包括 NEC 以及索尼愛立信 (Sony Ericsson) 在內的八家手機 OEM 廠商採用其元件。

Sony Ericsson 公司副總裁暨元件採購部經理 Peter Carlsson 表示：「英特爾 StrataFlash 手機記憶體 (M18) 優異的效能、高密度以及價值，非常適合打造 Sony Ericsson 的多功能手機。」

為協助研發業者加速整合與推出新款手持式裝置，英特爾推出免權利金的新一代 Intel® Flash Data Integrator (Intel® FDI) 軟體。Intel® FDI v7.1 提供一套開放式架構，讓業者能輕易整合快閃檔案系統、即時作業系統，以及可掛載 USB、支援 Multi-volume，以及支援 RAM 緩衝區等三項新功能。

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center)，與本地的 PC 與元件製造商合作，提供有關問題排除、分析、設計除錯，以及解決散熱與電子等工程問題，協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括：桌上型、行動與掌上型、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center)，與台灣通訊及資訊產業界合作，針對未來網路通訊產品，發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取、以及數位家庭等各領域的技術。

此外，英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite、以及中國上海均設有世界級的測試和組裝廠，在 Penang 設有一處晶片設計中心，在上海有一軟體發展實驗室，並在印度 Bangalore 設有科技中心，為成長中的軟體／資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。

Intel 是全球最大晶片製造商之一，同時也是個人電腦、網路和通訊產品的領導製造商。詳細公司資訊請查詢 http://www.intel.com.tw 。