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英特爾推出新一波多核心伺服器平台

2005年11月2日 - 英特爾公司今日推出原訂於 2006 年初發表的首款針對四路及四路以上伺服器所設計之支援超執行緒的雙核心處理器平台。新平台為資料庫、供應鏈管理、以及金融服務軟體提供邁入新境界的效能及理想的多執行緒應用。

英特爾亞太區行銷及技術總監黃逸松表示:「內含 Intel® Xeon® 處理器的伺服器在全球已建置超過 3000 萬部,代表它已成為伺服器平台的不二選擇。而英特爾的多核心伺服器平台具備破紀錄的效能,其中的二路伺服器平台已首度突破 TPM-C 資料庫應用價格/效能比低於的一美元障礙。」

此新款處理器為日前 TPC-C 效能評測公佈的四路伺服器效能破紀錄的核心關鍵。TPC-C 效能量測模擬了伺服器執行大量使用者在資料庫執行交易的運算環境,並且評量該伺服器完成執行項目的數量。詳細資訊請至 www.tpc.org 查詢。

今天推出的此雙核心 Intel® Xeon® 處理器 7000 序列 (先前代號為 “Paxville MP”),時脈可達 3.0 GHz,同時具備雙獨立型 667 MHz 系統匯流排,可與今年稍早針對雙核心環境量身推出的採用 Intel® E8500 晶片組的平台相容。英特爾計畫於 2006 年上半推出支援 800 MHz 的雙獨立系統匯流排的新版晶片組及處理器。

今日推出的平台包括 DDR2 記憶體、PCI Express 介面、多項先進的可靠技術,以及硬體支援的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology,VT)。新技術在處理器內針對各種虛擬化伺服器應用提供硬體支援,讓它們更加可靠、穩定、有效率。英特爾已與業界合作,期望於 2006 年初透過 BIOS 啟動該項功能。

VMWare 公司技術聯盟副總裁 Brian Byun 表示:「內含雙核心技術的英特爾架構伺服器可進一步增強 VMWare 客戶的 IT 效率及系統利用率。虛擬化是駕馭日益成長的多核心處理器企業級工作量的殺手級應用。VMWare 將利用雙核心 Intel® Xeon® 處理器平台中支援的硬體虛擬化技術,強化我們產品的能力。」

全球多家系統製造商即日起將推出採用今日發表的雙核心 Xeon 處理器 7000 序列新平台的系統,其中包括戴爾、Egenera、富士通西門子、Gateway、惠普、HCL Infosystems、IBM、Kraftway、浪潮、聯想、Maxdata、NEC、三星、美超微 (Supermicro)、優利系統、以及 Wipro Infotech 等公司。

展望未來,英特爾同時公佈未來內含 Intel® Xeon® 處理器 MP 的平台細節。2006 年下半年將推出採用 65 奈米製程技術的雙核心 Intel® Xeon® 處理器 MP “Tulsa”,該款處理器針對四路 (含) 以上伺服器所設計,內含更大的 16 MB 共享 (shared) 第三層快取記憶體。Tulsa 能與現有的雙核心 Intel® Xeon® 處理器 7000 的平台搭配,該處理器在今年底前將開始提供給客戶進行評估。

十月份時英特爾公佈了 Intel® Xeon® 處理器 MP 的產品發展藍圖,其中包括將於 2007 年發表的平台,內部代號為 “Caneland”。該平台將包括以 Intel 下一代微處理器架構所設計的四核心 (quad-core) 處理器,內部代號為 “Tigerton”。Caneland 平台的設計旨在透過高速連結 (直接將處理器個別連結至晶片組的介面) 提供更高效能。此外,Caneland 平台預計加入未來將推出的記憶體技術--Fully-Buffered Dual In-Line Memory Module (FB-DIMM),包含四個記憶體連結通道,以利用技術優勢提昇記憶體性能。

目前之英特爾價格表¹

處理器

每千顆量購單價

雙核心 Intel® Xeon® 處理器 7040
3.0 GHz, 二個 2 MB 第二層快取記憶體, 667 MHz FSB

3,157 美元

雙核心 Intel® Xeon® 處理器 7041
3.0 GHz, 二個 2 MB 第二層快取記憶體, 800 MHz FSB

3,157 美元

雙核心 Intel® Xeon® 處理器 7020
2.66 GHz, 二個 1 MB 第二層快取記憶體, 667 MHz FSB

1,177 美元

雙核心 Intel® Xeon® 處理器 7030
2.80 GHz, 二個 1 MB 第二層快取記憶體, 800 MHz FSB

1,980 美元

晶片組
Intel® E8501 晶片組

255 美元

Intel® E8500 晶片組

255 美元

關於英特爾

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center),與本地的 PC 與元件製造商合作,提供有關問題排除、分析、設計除錯,以及解決散熱與電子等工程問題,協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型、行動與掌上型、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center), 與台灣通訊及資訊產業界合作,針對未來網路通訊產品,發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取、以及數位家庭等各領域的技術。

此外,英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite、以及中國上海均設有世界級的測試和組裝廠,在 Penang 設有一處晶片設計中心,在上海有一軟體發展實驗室,並在印度 Bangalore 設有科技中心,為成長中的軟體/資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。

Intel 是全球最大晶片製造商之一,同時也是個人電腦、網路和通訊產品的領導製造商。詳細公司資訊請查詢 http://www.intel.com.tw


Intel 是 Intel 或 Intel 所屬公司在美國或其他國家的商標。

* 所有其它品牌和名稱各是其所屬公司的財產。

¹ 所有提及的價格僅供參考,並可能隨時變更。這些資料不得被解釋為 Intel 的報價或可接受的售價。

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