2009 年 9 月 22 日，英特尔信息技术峰会，美国旧金山 ——2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）于 9 月 22 日至 24 日在美国旧金山举行。今天，英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上第一款基于 22 纳米制程技术的芯片。英特尔继续不懈地追求延续摩尔定律，让最终用户受益。两年前英特尔展示了基于前一代 32 纳米技术的测试电路，而此次峰会标志着第三代高 k 金属栅极晶体管的诞生。此次发布的 22 纳米技术表明摩尔定律继续有效，正在引领我们前行。

欧德宁展示世界上第一款基于 22 纳米制程技术可工作芯片的硅晶圆

• 在处理器和其他逻辑芯片使用 22 纳米制程技术之前，SRAM 作为测试平台证明了 22 纳米的技术性能、工艺良率和芯片可靠性。
• 英特尔 22 纳米技术现在处于全速发展阶段，按既定步调将“Tick-tock 模式”推进到下一代。
• 该 22 纳米测试电路包括用于 22 纳米微处理器的 SRAM 存储器和逻辑电路。
• 在 364 兆位的阵列中，有单位面积为 0.108 平方微米和 0.092 平方微米的 SRAM 单元在工作。0.108 平方微米的单元为低电压操作而优化；而 0.092 平方微米的单元为高密度而优化，而且是迄今所知电路中可工作的最小的 SRAM 单元。该测试芯片在指甲盖大小的面积上集成了 29 亿个晶体管，密度大约是之前 32 纳米芯片的两倍。
• 22 纳米尺寸使用的曝光工具波长为 193 纳米，证明了英特尔精妙的光刻技术。
• 22 纳米技术延续了摩尔定律：晶体管更小，每个晶体管能效（性能/瓦）更高、成本更低。

英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）致力于拓展移动、数字企业、数字家庭领域，以及技术和研究。2009 年秋季 IDF 将于 9 月 22~24 在旧金山举行，为期三天。欲了解更多信息，请访问： www.intel.com/pressroom/idf ，以及博客网站： blogs.intel.com/idf 。

英特尔（纳斯达克：INTC）是芯片创新领域的领先厂商，致力于开发技术、产品和计划，从而不断改进人们的工作和生活方式。如欲了解有关英特尔的更多信息，请访问： 新闻发布室 及 http://blogs.intel.com/china 。