发布英特尔® 酷睿™ i7 处理器 –
11 月 17 日,英特尔在全球发布了其迄今世界上速度最快的台式机处理器酷睿 i7,它支持英特尔智能加速技术(Intel Turbo Boost Technology)和英特尔超线程技术。酷睿 i7 处理器系列最高可扩展至 8 核,为 16 个独立引擎增加了 8 个线程,满足消费者和企业最为苛刻的计算需求。英特尔智能加速技术让处理器在不增加功耗的情况下大幅提升计算性能。
面向笔记本电脑的英特尔® 迅驰® 2 处理器技术和英特尔® 迅驰® 2 博锐™ 处理器技术 –
2008 年,随着笔记本电脑的普及率超过台式机,英特尔在 7 月推出了全新的英特尔® 迅驰® 2 处理器技术,支持强大的新型笔记本电脑设计,满足要求最为苛刻的用户需求。英特尔最新的处理器技术提供了突破性的性能提升——可以轻松播放、回放、编辑高清视频,并提供前所未有的电池续航时间。
英特尔® 凌动™ 处理器打造全新产品类型 –
英特尔今年还推出了迄今最小的处理器产品英特尔® 凌动™。它采用英特尔最小的全新晶体管技术,并成功打造了两种全新的产品类型:移动互联网设备(MID)和上网本,还扩展了英特尔在嵌入式和数字医疗市场领域中的领先地位。
WiMAX 进一步发展 –
Sprint 在美国巴尔的摩建立了全美第一个 WiMAX 网络,此后世界各地在建的 WiMAX 网络数以百计。英特尔公司也推出了有史以来第一个面向基于英特尔处理器笔记本电脑的 WiMAX/Wi-Fi 集成模块。笔记本电脑制造商们也在推出支持 WiMAX 的电脑产品,美国联邦通信委员会(FCC)还批准了 Sprint 与 Clearwire 合并 WiMAX 业务,吸引了英特尔、谷歌、 Comcast、时代华纳有线电视网和 Bright House Network 等公司的投资。
突破性首发处理器产品 –
英特尔推出全球首款移动四核处理器英特尔® 酷睿™2 至尊处理器 QX9300 和英特尔® 酷睿™2 四核处理器 Q9100。另外,英特尔还发布了第一款具有六颗处理内核的多路英特尔® 至强® 处理器。
移动式小封装处理器,激发全新设计灵感 –
联想和苹果为何能推出可以装在信封里的轻薄笔记本电脑?因为英特尔针对笔记本电脑推出了 8 款小封装处理器,不但降低了功耗,还将笔记本内各组件的体积减小了大约 60%。
面向未来“视觉”计算的“Larrabee”架构 –
着眼于英特尔的“万亿级”性能愿景,英特尔详细介绍了即将推出的研发代号为“Larrabee”的业界首个众核架构。基于 Larrabee 的首款产品预计于 2009 或 2010 年推出,主要面向个人电脑图形市场。
更智能的全新专用 SoC 产品 –
英特尔宣布推出新型专用、Web 接入能力更强的高度集成智能系统芯片(SoC)设计和产品。与传统 SoC 相比,这些基于英特尔架构(IA)的 SoC 产品拥有更高的性能和能效。2008 年,英特尔发布了面向消费电子和嵌入式市场、基于英特尔架构的 SoC 产品。未来的 SoC 也将基于创新的英特尔凌动处理器设计,其研发代号分别为“Sodaville”和“Lincroft”。
英特尔在消费电子和电视领域的发展 –
英特尔发布了第一款针对消费电子、基于英特尔架构的系统芯片(SoC):用于支持联网消费电子产品的英特尔®媒体处理器 CE 3100(研发代码 Canmore)。英特尔还与雅虎共同发布了 Widget Channel TV 框架,让人们通过电视就可以欣赏丰富的“TV Widgets”并实现互动。在中国,英特尔还与 CCTV 中视购物共同携手国标地面数字电视芯片的领军企业,以及众多电脑、软件和 USB 电视接收棒生产企业,共建强大产业联盟,共同推动基于高性能迅驰处理器的高清电视收视应用,让越来越多的普通百姓随时随地可收看到高清奥运电视信号,在社会的推广应用中实现了产业价值。
学生电脑 –
英特尔 4 月份发布了新一代学生电脑设计 K-12。葡萄牙已经宣布将采用 500,000 台该款学生电脑,而委内瑞拉也承诺将购买当地 OEM 厂商 Megellan 制造的 100 万台学生电脑。
“独立思考和行动”的英特尔® 博锐™ 技术 –
9 月,英特尔公司推出其第三代英特尔® 博锐™ 商用台式机处理器技术;该套处理器技术的最大特色,就在于可支持电脑“独立思考和行动”,进一步提升 IT 功能的自动化水平。例如,电脑可以实现预定的自行维护,甚至在出现问题时可主动寻求 IT 帮助。
发布高性能固态驱动器(SSD)产品线 –
英特尔 2008 年发布了最高性能的固态硬盘(SSD)产品。新的固态硬盘具有节能、轻巧、耐用等优点,可以全面释放微处理器的处理能力,提高系统整体响应能力。在存储服务器环境中,英特尔固态硬盘可以降低整体基础设施、散热和能源的成本,将企业应用程序的总体拥有成本降低 5 倍以上。
英特尔和微软携手推动并行计算 –
3 月,英特尔和微软宣布与伊利诺斯州立大学和加州大学伯克利分校合作创建两个通用并行计算研究中心。根据协议,微软和英特尔承诺将在未来五年为大学研究中心共同投资 2000 万美元,帮助软件更好地利用多核芯片。
前瞻性研究,展示未来计算无限可能 –
英特尔展示了 100 多个实验室项目,包括能使用无线电源供给一天电量的充电电池,以及可以感知并把咖啡杯放到洗碗机中的机器手臂。研究人员还开发了类似“真人俄罗斯方块”的游戏,可以在大屏幕上实时捕捉身体的动作。
宣布硅光电子学重大技术突破,加速未来计算和通信 –
12 月,英特尔公司研究团队宣布其在硅光电子学领域取得了又一项重大的技术突破,成功使用基于硅的雪崩光电探测器(Silicon-based Avalanche Photodetector)实现了创世界纪录的高性能,与目前市场上的同类器件相比可大幅度降低成本并提高性能。
完成 32 纳米工艺过程开发工作,准备就绪 –
12 月,英特尔宣布完成了下一代制造工艺的开发工作,进一步把芯片电路缩小至 32 纳米。英特尔计划将于 2009 年第四季度推出基于高能效、更密集的晶体管的产品。