英特尔信息技术峰会（IDF），旧金山，2007 年 9 月 18 日 ―― 英特尔公司和业界领先的公司一起携手组建了 USB 3.0 推广组，旨在开发速度超过当今 10 倍的超高效 USB 互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普、NEC、NXP 半导体以及德州仪器等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过 25GB，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。

USB 3.0 具有后向兼容标准，并兼具传统 USB 技术易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快 10 倍以上的产品，采用与有线 USB 相同的架构。除对 USB 3.0 规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB 3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。

“从逻辑上说 USB 3.0 将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”，英特尔技术战略师 Jeff Ravencraft 说道，“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输。USB 3.0 可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的 USB 易用性体验。”

英特尔公司成立 USB 3.0 推广组之初就希望 USB 设计学会（USB-IF）将作为 USB 3.0 规格的行业协会。完整的 USB 3.0 规格有望于 2008 年上半年推出，USB 3.0 初步将采用离散硅的形式。

USB 3.0 推广组，包括惠普、英特尔、NEC、NXP 半导体以及德州仪器，致力于保护已有 USB 设备驱动器基础设施和投资、USB 的外观以及方便使用的特性，同时不断继续发扬 USB 这种卓越技术的功能。

非盈利组织 USB 设计论坛（USB-IF）成立的宗旨是为 USB 技术的发展和普及提供支持。通过其标识和认证项目，USB-IF 为高质量、兼容性 USB 设备的开发提供协助，USB-IF 还大力宣传 USB 的优势以及经其认证的产品的质量。更多有关产品和技术公告的最新信息，请访问 USB-IF 网站 www.usb.org 。

“我们对 USB 2.0 以及无线 USB 技术的支持彰显了惠普致力于为客户提供可靠的外围设备互联方式”，惠普公司负责打印成像与消费市场部门（Consumer Inkjet Solutions）的副总裁 Phil Schultz 说，“现在借助 USB 3.0，我们将为客户创造打印机、数码相机及其他外围设备与个人电脑互联的更佳体验。”

“英特尔在两代 USB 技术的开发和采用方面均走于行业前列，USB 现在已经成为最受欢迎的计算和手持电子设备外围接口”，英特尔高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特•基辛格（Patrick Gelsinger）表示，“由于市场发展支持客户对庞大数据进行存储和传输的需求，我们希望开发出第三代 USB 技术，可以利用现有的 USB 界面并对其进行优化来满足这些需求。”

“自首次安装有线 USB 以来，NEC 一直都是 USB 技术的支持者”，NEC 电子 SoC 系统部门总经理 Katsuhiko Itagaki 说道，“现在是时候进一步发展这个业已成功的互联接口以满足市场对庞大数据传输速度的更高需求，从而尽量缩短用户等待的时间。”

“NXP 很高兴与其它顶级公司携手推进世界领先的互联技术来满足下一代外围设备的需求”，NXP 半导体商业互联娱乐（Business Line Connected Entertainment）战略和业务发展部总监 Pierre-Yves Couteau 说，“作为 USB 半导体解决方案的领先提供商，NXP 致力于推动超高速 USB 的标准化和应用。”

“随着高速 USB 在个人计算、消费电子以及移动等各种细分市场内的普及，我们预计 USB 3.0 将迅速取代 USB 2.0 端口成为高带宽应用领域的事实标准”，德州仪器 Worldwide ASIC 副总裁 Greg Hantak 表示，“德州仪器非常兴奋 USB 3.0 的卓越性能将进一步拓展 USB 的应用领域并为用户带来更佳的体验。”

英特尔是芯片创新领域的领先厂商，致力于开发技术、产品和计划，从而不断改进人们的工作和生活方式。如欲了解有关英特尔的更多信息，请访问： 英特尔中国新闻发布室 及 http://blogs.intel.com/china 。