2007 年 9 月 18 日，旧金山 —— 英特尔信息技术峰会（IDF）今天在美国旧金山拉开帷幕，峰会首日英特尔高层管理人员的演讲和主要新闻发布：

主题演讲：“从尖端到主流”
英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁（Paul Otellini）
保罗•欧德宁介绍了英特尔最新的产品、芯片设计和制造工艺技术，它们将进一步扩大英特尔在产品和技术领域的领先地位。

• 英特尔展示“Nehalem”微架构 – 欧德宁先生在此次峰会上首次展示了基于 Nehalem 架构的处理器，它是一种全新的可扩展处理器，采用可以充分利用英特尔 45 纳米高-k 介质处理技术的动态系统设计。Nehalem 拥有 7.31 亿个晶体管，沿用英特尔 Core™ 微架构的 4-issue 设计，拥有同时多线程和多级缓存架构。

  • 与当前同类处理器相比，Nehalem 预期将提供三倍的峰值内存带宽。
  • 英特尔® QuickPath 架构赢得了行业的广泛支持。QuickPath 互联为 Nehalem 的处理器核心提供高速系统数据路径。
  • Nehalem 计划于 2008 年下半年开始生产。
• 英特尔的第一个 32 纳米静态随机存取器 – 随着首个 45 纳米高-k 金属栅极处理器即将面市，欧德宁表示英特尔已经进入下一代大规模制造的重要里程碑。他披露了英特尔的第一个 32 纳米静态随机存取器芯片，该芯片上将集成超过 19 亿个晶体管。英特尔预期将在 2009 年开始制造 32 纳米产品。

  • 291 兆字节 32 纳米 SRAM 芯片采用第二代高-k 金属栅极晶体管，其存储单元的面积只有 0.182 平方微米。
  • SRAM 作为测试工具，在引入使用 32 纳米制造工艺的处理器和其他逻辑芯片之前，用于演示技术性能、处理收益以及芯片可靠性。
• 英特尔 45 纳米芯片采用无卤设计 – 英特尔即将面市的 45 纳米处理器充分利用基于铪的高-k 介质和金属栅极晶体管技术，百分百无铅设计，而且从 2008 年开始，产品不再含有卤元素，能效提高的同时更有利于保护环境。

  • 截至明年底，从用于移动互联网设备的“Menlow”平台开始，英特尔的 45 纳米处理器和 65 纳米芯片组产品将采用无卤封装技术。
  • 英特尔的无卤产品将不会使用潜在的敏感材料，从而更好地保护环境，进一步最小化其产品、工艺和技术对环境的影响。
• 英特尔 25 瓦移动处理器浮出水面 – 欧德宁第一次披露英特尔计划为轻薄型笔记本电脑提供功耗为 25 瓦的移动双核 Penryn 处理器。该处理器代号为“Montevina”，将成为下一代迅驰® 处理器技术一个选择。Montevina 预期 2008 年中上市。
• PC 厂商开始支持 WiMAX – 包括宏基、华硕、联想、松下和东芝在内的多家 OEM 厂商今天表示希望 2008 年在基于 Montevina 的笔记本电脑中集成 WiMAX 技术。这些电脑将成为首批能够支持 Xohm* 服务的计算机。Sprint 和 Clearwire 明年将在多个美国大城市中开始部署 Xohm 服务。与其他无线宽带技术相比，WiMAX 的速度高达数兆字节，吞吐量更高，覆盖范围更广。

主题演讲：“Tick-Tock – 强大、高效且可预测的模式”
英特尔高级副总裁兼数字企业集团总经理 Pat Gelsinger
Pat Gelsinger 介绍了英特尔与产业界在处理器与平台创新方面的最新合作情况，并探讨了英特尔的“Tick-Tock”处理器设计发展趋势，包括有关英特尔即将推出的 45 纳米处理器的最新情况。此外，他还探讨了产业界在高能效计算、虚拟化方面的最新动作，以及最新的系统架构计划。

• USB 3.0 时代的到来 – 英特尔与其他行业领导者成立了 USB 3.0 推广小组，开发新一代的超高速个人 USB 互联技术，该技术将比目前水平的连接速度快 10 倍以上。USB 3.0 后向兼容 USB 2.0，其具体规格预计在 2008 年上半年完成。

  • USB 3.0 技术可以为所有平台提供卓越的能源管理，并针对低能耗和更高的协议效率进行了优化。它有助于减少消费者的等待时间。例如，使用 USB 3.0，27GB 的 HD-DVD 可以在 70 秒内下载完成。
• “McCreary”商务平台 – 英特尔将在 2008 年推出的代号为 McCreary 的产品，进一步提高其产品的安全性和 PC 管理收益。McCreary 是有关英特尔® vPro™ 处理器技术的产品。

  • McCreary 的新特性包括无铅和无卤 45 纳米双核和四核处理器，代号为“Eaglelake”的芯片组，集成的可信平台模块，以及代号为“Danbury”的更安全、更容易管理的数据加密解决方案。
• 英特尔和 Sun 公司进行虚拟化 – John Fowler 来自 Sun 公司的高级管理人员与 Gelsinger 共同出现在讲台上，介绍了有关虚拟化的最新信息。

  • 他们展示了如何利用英特尔在虚拟化技术和英特尔可信执行技术上的创新为未来工作站和台式机的虚拟化环境提供保护。
• 高级计算 – 客户将使用基于前端总线为 1600MHz 的英特尔® 至强® 处理器工作站来解决科学问题。

  • Gelsinger 还展示了第一款 Nehalem 下一代微架构双核处理器服务器，并介绍了英特尔 QuickPath 架构。

英特尔是芯片创新领域的领先厂商，致力于开发技术、产品和计划，从而不断改进人们的工作和生活方式。如欲了解有关英特尔的更多信息，请访问： 英特尔中国新闻发布室 及 http://blogs.intel.com/china 。