英特尔信息技术峰会（IDF），旧金山，2007 年 9 月 18 日 —— 今天在业届首屈一指的英特尔信息技术峰会上,英特尔全面展示了其最新的产品、芯片设计与制造技术，其中包括将超过四百万个晶体管集成在仅有小数点大小面积内的业内第一款 32 纳米芯片、预定明年上市的下一代 Nehalem 微处理器架构以及世界上第一款使用下一代 32 纳米制程技术制造的 300 毫米晶圆。英特尔希望这些创新性的技术和产品将为消费者和用户带来更小尺寸、更低功耗和更高性能的全新计算体验。英特尔计划从 2009 年开始生产 32 纳米产品。

半导体制造工艺的发展对 CPU 和显示芯片的性能起相当重要的作用。从 1995 年以来，芯片制造工艺的技术变革十分迅速，先后从 0.5 微米、0.35 微米、0.25 微米、0.18 微米、0.09 微米一直发展到目前应用的 0.065 微米，整整花费了 10 年时间。而每次新制程的引入，都对处理器技术发展动态、处理器性能、处理器功耗有着至关重要的影响。11 月，英特尔将推出全球首个实现批量生产的 45 纳米 Penryn 处理器。值得一提的是，该处理器基是于革命性高-k 金属栅极晶体管技术，将拥有尺寸小、功耗低和性能高等特性，可以满足从手持互联网计算机到高端服务器的广泛计算需求。Penryn 处理器已经为英特尔赢得了超过 750 项设计成果。

英特尔公司首席执行官欧德宁表示：“我们预期 Penryn 处理器性能将提高 20%，同时能效也将得到提升。英特尔突破性的 45 纳米硅制程技术让英特尔能够为创新的小型设备提供低成本、超低能耗的处理器，以及为最先进的系统提供高性能、多核、多功能的处理器。”

欧德宁还宣布，自 2008 年起，英特尔 45 纳米处理器和 65 纳米芯片组将使用无卤封装技术，加上无铅封装和高-k金属栅极晶体管技术，英特尔的下一代处理器不仅能效更高而且将更加环保。

展望 2008 年，欧德宁首次公开展示了英特尔 Nehalem 处理器。欧德宁表示：“Nehalem 是充分利用英特尔核心微架构的全新架构，为市场带来领先的性能优势、能效表现和重要的新服务器特性，而这距离英特尔带领行业迈入 45 纳米时代才刚刚一年！”

在介绍英特尔其他即将面世的先进技术时，欧德宁展示了世界上第一款使用下一代 32 纳米制程技术制造的 300 毫米晶圆，这些先进芯片的成功开发，标志着英特尔在下一代 32 纳米制程技术规模制造方面取得的重大成就。英特尔计划 2009 年推出基于 32 纳米技术的处理器，并带来最先进的制造技术，实现业内持续领先。

英特尔推动芯片设计和制造技术向前发展，所带来的性能提高不仅体现在计算领域，还实现了更加生动的娱乐和更加逼真的图形处理。英特尔表示未来将更加注重使用其处理器推动关键技术的发展，例如可视计算和图形处理。

欧德宁还宣布即将推出的 Montevina 平台将应用一款新的功率仅为 25 瓦的 Penryn 双核处理器，内置英特尔移动 WiMAX 芯片。数家设备制造商已经计划从明年 Montevina 平台推出时开始推出基于该平台的笔记本电脑。预计到 2012 年 WiMAX 在全球的覆盖人群将超过 10 亿人。

英特尔的“Tick-tock”战略是指：第一年推出新一代的硅制程技术，第二年则会推出新的微处理器架构，如此交替进行每年都有创新，从而加快了整个行业创新的步伐。“Tick-tock” 战略推动新技术快速面世，是当今最先进技术的发展引擎，英特尔全球各地的客户和计算机用户依赖英特尔的创新引擎和制造能力为他们提供拥有一流性能、并快速成为主流的处理器。

英特尔是芯片创新领域的领先厂商，致力于开发技术、产品和计划，从而不断改进人们的工作和生活方式。如欲了解有关英特尔的更多信息，请访问： 英特尔中国新闻发布室 及 http://blogs.intel.com/china 。