2007 年 3 月 26 日，北京讯 – 英特尔今天宣布将在中国辽宁省大连市投资 25 亿美元建立一个生产 300 毫米晶圆的工厂。这一工厂（英特尔 Fab 68 号厂）是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂，将强化和完善英特尔在中国的制造运营体系，也进一步体现出英特尔对中国的承诺和深入推进本地化的决心。

“中国是英特尔全球增长最快的主要市场，因此我们相信在这一市场加大投入将使我们能够更好地服务客户，实现和中国共同成长的愿望。”英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁说，“英特尔大连厂是我们 15 年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。在植根中国的 22 年里，英特尔在封装测试和研发等领域在中国的投资已累计超过 13 亿美元。此次新投资将使我们在中国的投资总额近 40 亿美元，从而使英特尔成为在中国投资额最大的跨国企业之一。”

大连晶圆工厂是继 1992 年英特尔在爱尔兰建立英特尔 Fab 10 号晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂，计划今年年底动工，并将于 2010 年上半年投产。工厂的初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。

“该项目是近几年来中美两国间在集成电路制造领域的大型合作项目之一，它将进一步巩固英特尔公司全球半导体芯片制造的核心地位。同时，在大连投资建厂对中国东北老工业基地区域经济和集成电路产业发展也具有积极意义。”中国国家发展和改革委员会副主任张晓强表示：“我们欢迎英特尔等跨国公司来华投资、合作，支持英特尔公司在人才培训，技术标准，农村信息化和医疗信息化等多个领域进一步加深和扩大与有关方面的合作，推动英特尔公司与我国信息产业互利共赢，共同发展。”

大连市市长夏德仁表示，“作为中国沿海开放城市，大连拥有许多对外资有利的地理、基础设施和服务的优势。我们很高兴英特尔选择大连兴建晶圆生产基地。我们相信，这一投资不仅会为大连的社会经济发展，还会对整个东北地区的经济和产业结构产生重大的、深远的影响。”

到 2010 年落成之时，大连晶圆厂将成为英特尔全球八个 300 毫米晶圆工厂网络中的一员，其余七家座落在美国、爱尔兰和以色列。与现在业内普遍使用的 200 毫米（8 英寸）晶圆技术相比，300 毫米晶圆技术不仅能使半导体元器件的产能得到显著提高，还将大大降低成本。面积较大的晶圆不仅能够降低单个芯片的生产成本，同时还可减少对资源的消耗。相比 200 毫米晶圆厂，采用 300 毫米制造技术的晶圆厂平均每个芯片能够节约 40% 的能源和水。

大连晶圆厂不仅使中国形成完整的 IT 产业链，确立中国 PC 工业在亚太地区的核心地位，更有助于中国 PC 工业形成产业集群效应、辐射亚太地区，产业链将延伸到更为广阔的市场。

英特尔是芯片创新领域的领先厂商，致力于开发技术、产品和计划，从而不断改进人们的工作和生活方式。如欲了解有关英特尔的更多信息，请访问： 英特尔中国新闻发布室 。