中国北京，2006 年 9 月 27 日 - 在美国旧金山举行的 2006 年秋季英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁（Paul Otellini）概述了公司加速技术领先性的计划，并向与会的数千名开发者和工程师表示：处在一个高能效计算的时代，硅技术的进步将带来全新的性能突破。欧德宁同时透露，英特尔将在 11 月份交付世界上第一个面向 PC 和通用服务器的四核处理器。同时，他还提供了关于英特尔业界领先的 65 纳米和 45 纳米制造技术的全新细节资料。

“整个产业正经历着数十年来最深刻的变化，步入一个性能和能效对所有的细分市场和计算的各层面都至关重要的时代，”欧德宁说。“解决方案始于晶体管，并延伸至芯片和平台。”

引述最近的发展趋势，欧德宁阐述了为什么处理能力正变得前所未有的重要。随着新操作系统的诞生，更多逼真的游戏、在线视频和高清晰影像在持续不断地要求更强的处理能力。今天单一个 You Tube™ 流媒体就会使几年前的一台 PC 运行缓慢，欧德宁说。“当我们运行高清晰影像时，仅仅做编码工作，用户就会有比以往高八倍的性能要求。”

“处理能力比以前更受重视了，而降低热量、延长电池时间和减少数据中心电力成本的要求变得更重要，”欧德宁强调。“硅技术是解决方案的核心，这也是我们为用户提供解决方案的途径。”

当高能效表现时代来临，英特尔全新酷睿微体系架构和旗舰产品英特尔® 酷睿™2 双核处理器为业界树立了新标准，欧德宁指出。他展示了酷睿2 双核在广泛的应用中如何取得领先的基准测试指标，他还表示，酷睿2 双核处理器推出不到 60 天出货量就达到 500 万颗，是公司历史上推广最快的产品。

“有了酷睿2 双核，从最薄的笔记本到双核服务器领域我们都有最佳的性能表现，我们非常高兴这个产品可以如此快速地得到推广。”

在接下来的演讲中，欧德宁讨论了英特尔公司面向 PC 和通用服务器市场发布四核处理器计划的新细节。第一款四核处理器将于 11 月份出货，目标用户为热衷电脑游戏的人群和内容创作者，命名为英特尔® 酷睿™2 四核处理器至尊版（Intel® Core™2 Extreme quad-core processor）。与现在的英特尔酷睿2 双核处理器至尊版相比，它的性能将达到 67% 的惊人提升。主流的四核处理器将于2007年第一季度出货，命名为英特尔® 酷睿™2 四核处理器（Intel® Core™2 Quad processor）。服务器方面，为两路服务器设计的四核英特尔® 至强™ 处理器 5300 系列（Quad-Core Intel® Xeon® processor 5300 series）将于今年出货。此外，为刀片式服务器设计的全新 50 瓦低功耗的四核英特尔® 至强™ 处理器 L5310（Quad-Core Intel® Xeon® processor L5310）也将于 2007 年第一季度出货。

性能和能效“都始于晶体管”，欧德宁指出，摩尔定律、领先业界的硅科技和制造能力都为英特尔公司所传承。英特尔在 2005 年率先实现了先进的 65 纳米硅制造技术，将节能特性集成到硅造工艺中，这对在晶体管层面提升能效至关重要。欧德宁表示，目前公司正式出货的处理器主要都是基于 65 纳米工艺的，比任何其它同类公司都要超前。

展望未来，英特尔下一代 45 纳米技术按计划在 2007 年下半年投入生产。欧德宁第一次透露，公司正在开发 15 款 45 纳米产品，覆盖台式机、移动计算和企业级市场。今年第四季度，这些产品中的第一批将会完成设计。他介绍，公司已拥有了广泛的 45 纳米工厂网络，包括 50 多万平房英尺的洁净室，投资超过 90 亿美元。

欧德宁预计这些制造工艺技术的发展“节奏”将继续遵循摩尔定律，英特尔同时拥有每两年便会推出新的微体系架构的计划，这样的结果是，在 2010 年每瓦性能将取得重大提升，必将极大超越目前酷睿微架构的产品。他展示了一张图表，描绘了 2008 年将推出新的微体系架构（研发代码为 Nehalem，目标 45 纳米），之后在 2010 年推出另一个微体系架构（研发代码为 Gesher，目标32纳米）。这些新的微体系架构同时由两个独立小组进行开发，他们并行工作，目的是在未来具体的制程技术上有所交集。

“与目前的处理器相比，再过十年我们将在每瓦性能上有 300% 的提升，”他说。“开发商和制造商将可以基于这些改进的功率和性能，开发令人惊讶的、激动人心的、具备全新能力的系统。”

为了证明摩尔定律在未来持续有效并具有惊人潜力，欧德宁展示了一个新的处理器研究原型，在单个硅片上有 80 个简单浮点内核。这个实验性芯片（仅有 300 mm² 大小）上的微小硅片，能够达到每秒万亿次浮点运算的性能。他拿英特尔11年前的历史突破作比较，当年英特尔开发出世界上第一个每秒万亿次浮点运算的超级计算机，这台庞然大物是由将近一万个奔腾 Pro 处理器驱动，装在超过 85 个大柜子里，占地约 2000 平方英尺。

苹果公司的高管在 IDF 大会上是首次露面。苹果公司全球产品营销高级副总裁 Phil Schiller 与欧德宁一起上台，讨论了苹果公司是如何把英特尔酷睿家族的处理器应用在它们全线计算产品线上，并创新性地设计出漂亮的硬件外型。Rackable 公司首席执行官Thomas Barton 也与欧德宁一起，谈论了从 7 月份出货的双核英特尔® 至强® 5100 系列开始，他的公司正在加速向英特尔酷睿微体系架构的重要转型。Barton 同时展示了他所说的系统新纪录——在单个 22 层高服务器机架上装有 320 个核，采用的是即将面世的四核英特尔至强 5300 系列处理器。

在创新方面，欧德宁指出计算和消费电子行业需要做出更多努力，充分利用酷睿2 双核处理器在能效和计算能力方面的优势。为此，欧德宁公布了英特尔® 酷睿™ 处理器挑战赛（Intel® Core™ Processor Challenge），这是一项奖金高达 100 万美元的比赛，颁发给设计出最小巧、最时尚 PC 的那些设计师或制造商们。这些计算机需要以英特尔酷睿2 双核处理器为核心，基于英特尔® 欢跃™ 技术——英特尔在家用、媒体优化 PC 方面的平台品牌。

欧德宁最后总结了英特尔公司在英特尔® 欢跃™ 技术和英特尔® 迅驰® 移动技术平台方面所获得的进展。他指出，下一代移动平台（研发代码为 Santa Rosa）将于明年出货。他还说，业界下一个大的“发展拐点”无疑是移动宽带，换言之是“把宽带互联网带在身旁”。

因此英特尔正在 WiMax 方面努力，并取得了重要的进步。他说，关于 Sprint 公司和 Clearwire 公司将会部署该技术的最新消息，对英特尔来说是很大的支持。英特尔还在被称为“超移动 PC”（ultra-mobile PC）的领域开展研究，力图创造一种新的 PC 类型；据欧德宁介绍，到 2008 年，该研究将诞生比目前的笔记本电脑功耗低 10 倍的新产品。

英特尔信息技术峰会（IDF）已经进入第十年，是面向硬件和软件开发人员的高水平全球技术论坛，研讨基于英特尔架构的平台、技术和解决方案，以及它们带来的全新应用模式。如欲了解更多信息，请访问 www.intel.com/idf 。

英特尔公司是芯片创新、开发技术、产品与计划的全球领先厂商，致力于不断提高人们的工作和生活水平。如欲了解有关英特尔的更多信息，请访问： 英特尔中国新闻发布室

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