2009 年 6 月 19 日，大连
—— 英特尔公司今天宣布，正在建设中的大连芯片厂（Fab 68）将采用 65 纳米制程技术，这座全新的 300 毫米晶圆厂在 2010 年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。英特尔大连芯片厂总经理柯必杰（Kirby Jefferson）在“第七届中国国际软件和信息服务交易会”上宣布了这一决定。
英特尔大连芯片厂投资总额 25 亿美元，是 1992 年后英特尔另行择址新建的第一个晶圆工厂，也是英特尔在亚洲建立的首个 300 毫米晶圆制造工厂。65 纳米制程技术是目前美国政府批准可采用的最高级别的生产技术，而 300 毫米是半导体行业最先进的晶圆尺寸标准。未来大连芯片厂制造的芯片组将面向全球市场，应用在英特尔新型和主流 CPU 平台上，为最新型的笔记本和台式机，包括流行的超薄型和经济型笔记本电脑产品提供支持。
大连芯片厂总经理柯必杰表示：“大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响，工厂将于 2010 年如期建成投产。英特尔对中国及东北地区的经济增长充满信心，并致力于将先进的制造技术引入中国，大力支持大连IT产业生态系统的建设。大连芯片厂制造先进的芯片组产品，对英特尔的未来战略发展具有重大意义。我们在大连芯片厂将奠定一个坚实的基础，为今后的技术升级做好准备。”
大连芯片厂的建设正在按计划稳步推进。综合办公大楼和数据中心 IT 机房已经落成并投入使用。工厂厂房建设将在今年夏末完成，随后进入设备安装和调试阶段。目前，大连芯片厂雇佣的员工人数已经达到 500 人，计划投产后员工人数将达 1200 至 1500 名员工。
拥有 163,000 平方米厂房面积的大连芯片厂，在建成后将巩固英特尔在中国芯片制造领域的领先地位，积极推动本土技术人才的培养，并加快中国信息技术产业生态系统的建设。
英特尔大连芯片厂在设计与建造过程中努力减少对环境的影响。英特尔在自身运营中始终秉持世界领先的环保理念，并将其运用在大连芯片厂的设计和建造中。工厂在设计上符合英特尔环保各方面的最高标准，包括用水、能源和化学废弃物处理等。
在中国，大连芯片厂已经成为大连半导体产业发展的催化剂，目前已吸引了 12 家英特尔供应商前来投资。大连市委书记夏德仁表示：“英特尔项目的意义已经超出了项目本身，它对大连 IT 产业的发展、对带动大连的就业和创新城市的建设都有重要的意义。目前已有 70 多家与英特尔有关联的企业与大连签订了合作协议，或者在大连建厂，或者为英特尔提供配套。大连市正在积极发展以英特尔大连芯片厂为中心，集制造、装配、材料、软硬件设计在内的集成电路产业园区。”
