HP 컨슈머 잉크젯 솔루션 부문 필 슐츠(Phil Schultz) 부사장은 “소비자들에게 주변기기 연결을 위한 신뢰성 높은 방법을 제공하려는 HP의 노력은 USB 2.0 및 무선 USB 기술에 대한 지원을 통해 극명하게 드러난다.”라며, “현재, USB 3.0을 기반으로, 소비자들이 프린터, 디지털 카메라를 비롯한 여러 주변기기를 PC에 연결할 때 보다 나은 경험을 제공하고 있다.”라고 말했다.
인텔 수석 부사장이자 디지털 엔터프라이즈 그룹의 총괄 매니저인 패트릭 겔싱어(Patrick Gelsinger)는 “인텔은 컴퓨팅 및 핸드헬드 가전제품 부문에서 최고의 주변기기용 인터페이스로 자리잡은 USB 두 세대의 개발과 채택을 업계 선도적으로 이끌어왔다.”라며, “대용량 디지털 컨텐츠의 저장과 전송에 대한 소비자의 수요를 지원하는 쪽으로 시장이 발전해감에 따라, 현재의 USB 인터페이스와 연계되면서 시장의 수요를 충족시킬 수 있도록 기존 인터페이스를 최적화하는 3세대 USB 기술의 개발을 기대하고 있다.”라고 말했다.
NEC, SoC 시스템 사업부의 카츄히코 이따가끼(Katsuhiko Itagaki) 총괄 매니저는 “NEC는 유선 USB가 최초 도입 이래 계속해서 USB 기술을 지원해오고 있다.”라며, “이제, 이미 성공을 거둔 인터페이스를 더욱 발전시켜 사용자 대기 시간을 최소화를 위해 보다 빠른 속도로 대용량 컨텐츠를 전송하려는 시장의 수요를 충족시켜야 할 때이다.”라고 말했다.
NXP 세미컨덕터, 비즈니스 라인 커넥티드 엔터테인먼트 부문, 전략 및 사업 개발 담당 이사인 피에르-이브 쿠또(Pierre-Yves Couteau)는 “NXP는 업계 최고의 기업들과 함께 차세대 주변기기에 대한 수요를 충족시키기 위해 세계 제일의 인터커넥트 기술을 발전시키게 된 것을 기쁘게 생각한다.”라며, “NXP는 USB 반도체 솔루션의 선도업체로 초고속 USB의 표준화 및 적용의 추진을 위해 노력하고 있다.”라고 말했다.
텍사스 인스트루먼츠의 월드와이드 ASIC 부문 부사장인 그레그 한택(Greg Hantak)은 “고속 USB가 퍼스널 컴퓨팅, 가전제품, 모바일 제품 등의 다양한 시장으로 확산됨에 따라 USB 3.0은 강력한 대역폭이 가치를 발휘하는 애플리케이션들을 중심으로 USB 2.0을 대체하여 핵심 표준으로 급속하게 자리잡게 될 것으로 예상한다.”라며, “우리는 새로운 애플리케이션 및 USB 3.0의 성능을 기반으로 한 사용자 경험 증진에 대해 많은 기대를 하고 있다.”라고 말했다.
