|
|
|
실리콘 기술의 진화는 에너지 효율성의 새로운 시대를 예고한다
오텔리니 인텔 CEO, 새로운 쿼드 코어 프로세서 및 45나노 공정 기술, 테라플롭 급의 칩 시제품에 대해 집중 발표
|
|
|
|
|
2006년 9월 27일, 샌프란시스코 인텔 개발자 회의(IDF)
– 인텔 사장 겸 CEO인 폴 오텔리니(Paul Otellini)는 인텔의 기술 선도력을 촉진시키기 위한 계획안의 개요를 발표하며, IDF에 모인 수천 명의 개발자와 기술자들에게 실리콘 기술 분야의 발전이 에너지 효율적인 컴퓨팅 영역에서 새로운 성능 발전을 구현할 것이라고 밝혔다. 오텔리니 사장은 11월에 있을 PC 및 대용량 서버용 쿼드 코어 프로세서의 세계 최초 출하 계획 또한 공개했으며 인텔의 업계 선도적인 65나노와 45나노 공정 기술에 관한 세부 사항도 언급했다.
오텔리니 사장은 “업계는 최근 수십 년 간 가장 중요한 전환기를 거치고 있으며, 여러 세부 시장과 모든 컴퓨팅 분야에서 성능과 에너지 효율성이 가장 중요한 요소가 될 시대로 옮겨가고 있다.”라며, “솔루션 구축은 트랜지스터에서 출발되며, 칩과 플랫폼 수준으로 확장, 적용된다.”라고 말했다.
오텔리니 사장은 최근의 업계 동향을 예로 들며, 프로세싱 파워가 얼마나 중요한지를 보여주었다. 새로운 운영 체제, 좀더 실물 같은 게임, 온라인 비디오, 고해상 비디오의 출현으로 인해 더욱 강한 프로세싱 파워가 지속적으로 필요하다. 예를 들어 동영상 공유 사이트인 유튜브(You Tube™)를 통해 시청하는 비디오도 불과 몇 년 전에 출시된 PC에서는 자연스럽게 재생되지 않을 만큼 무섭게 발전하고 있다.
오텔리니 사장은 “고해상 비디오로 전환함에 따라, 사용자들은 인코딩 작업에만 8배 강화된 성능이 필요하게 된다.”라고 하고, “그 어느 때보다 프로세싱 파워가 중요하며, 발열 감소, 배터리 수명 연장, 데이터 센터의 전기 비용 절감 또한 더욱 중요한 사안이다.”라며, “실리콘 기술이 솔루션의 핵심이며 실리콘 기술을 통해 프로세싱 파워 강화를 실현할 수 있다.”라고 전했다.
|
|
|
|
|
인텔 코어™ 마이크로아키텍처 제품
|
|
|
|
|
오텔리니 사장은 성능과 에너지 효율성 측면에서 인텔의 최신 코어 마이크로아키텍처와 최고의 인텔® 코어™2 듀오 프로세서가 새로운 업계 표준을 수립했다고 밝혔다. 또한, 코어2 듀오 프로세서가 다양한 애플리케이션에 대한 벤치마크에서 우수한 성능 우위를 보여주었을 뿐 아니라 출시 이후 60일도 채 안된 기간 동안 5백만 개를 출하하는 등 인텔 역사상 가장 빨리 시장에 보급되고 있다고 말했다.
“코어2듀오로 가장 얇은 노트북에서부터 듀얼 프로세서 서버에 이르는 모든 제품 라인에서 최상의 성능을 구현할 수 있다. 이 제품의 시장 보급 속도에 매우 만족하고 있다”고 덧붙였다.
또한 오텔리니 사장은 업계 최초의 PC 및 대용량 서버용 쿼드 코어 프로세서를 출시 계획에 관련된 새로운 내용도 발표했다. 게이머와 컨텐츠 제작자를 대상으로 하는 초기 프로세서는 11월에 출하되며, 인텔® 코어2 익스트림 (Intel ® Core™2 Extreme) 쿼드 코어 프로세서로 불리게 된다. 이 제품은 현재의 인텔 코어2 익스트림 프로세서 대비 67%나 향상된 성능을 보여준다. 인텔의 메인스트림 쿼드 코어 프로세서는 2007년 1분기에 출시될 예정이며 인텔 코어2 쿼드( Intel Core2 Quad) 프로세서로 불리게 된다. 서버의 경우, 듀얼 프로세서 서버용 쿼드 코어 인텔® 제온® 프로세서 5300 시리즈가 올해 출하될 예정이며, 블레이드 서버 용의 새로운 저전력 50와트 쿼드 코어 인텔® 제온® 프로세서 L5310는 2007년 1분기에 출하될 예정이다.
|
|
|
|
|
실리콘 공정 및 제조 기술
|
|
|
|
|
오텔리니 사장은 성능과 에너지 효율성은 “모두 트랜지스터에서 시작된다” 라며, 무어의 법칙을 발전시키기 위한 인텔의 기여, 업계 선도적인 실리콘 기술, 제조 능력에 대해 설명했다. 인텔은 2005년, 업계 최초로 선도적인 65나노 실리콘 제조 공정 기술을 적용하여, 트랜지스터 수준에서 전력 효율성을 구현하는데 핵심적인 역할을 하는 절전 기능을 프로세스에 통합시켰다. 오텔리니 사장에 따르면, 다른 기업들이 한 개의 생산 유닛을 출하하기 이전에, 인텔 프로세서의 대부분은 65나노를 기반으로 생산되고 있다.
인텔의 차세대 45나노 공정 기술은 2007년 하반기 제품 출시 계획에 따라 개발되고 있다. 오텔리니 사장은 데스크톱, 모바일, 엔터프라이즈 영역에 걸쳐 총 15개의 45나노 제품이 개발 중에 있다고 처음 발표했다. 최초의 제품은 올해 4분기 디자인 완료 일정에 맞게 개발되고 있다. 오텔리니 사장은 500,000평방 피트 이상의 클린룸이 설치되어 있고, 90억 달러 이상의 비용이 투자된 인텔의 광범위한 45나노 공장 네트워크에 대해서도 설명했다.
|
|
|
|
|
지속적인 인텔의 리더십
|
|
|
|
|
오텔리니 사장은 무어의 법칙을 따르는 이러한 제조 공정 기술의 “흐름(cadence)”이 2년마다 새로운 마이크로아키텍처를 출시하겠다는 인텔의 계획과 함께, 2010년까지 현재의 코어 마이크로아키텍처 제품 대비 와트 당 성능 면에서 현저히 발전될 것이라고 예측했다. 그는 2008년 (코드명 네할름, Nehalem, 45나노 기반)과 2010년(코드명 제셔, Gesher, 32나노 기반)에 출시될 새로운 마이크로아키텍처에 대한 계획을 자세히 표기한 도표도 소개하였다. 이 새로운 마이크로아키텍처들은 별도의 팀에 의해 동시에 개발되며 미래의 공정 기술과도 교집합을 형성할 것이다.
오텔리니 사장은 “2010년 말까지 현재의 프로세서보다 300% 강화된 와트 당 성능을 구현할 계획이다.”라며, “이렇게 증진된 전력과 성능은 개발자 및 제조업체들이 완전히 새로운 성능을 지닌 시스템을 개발할 수 있게 한다.”라고 언급했다.
오텔리니 사장은 무어의 법칙이 미래에도 엄청난 잠재력을 가지고 어떻게 잘 적용될 수 있는지에 대해 설명하면서 한 개의 다이에 80개의 단일 부동 소수점 코어를 탑재한 새로운 프로세서의 시제품을 선보였다. 시험 칩 상의 작은 실리콘 다이는 크기가300mm² 밖에 되지 않지만 테라플롭, 즉 초당 1조 번의 부동 소수점 연산 성능을 구현할 수 있다. 오텔리니는 이 제품을 11년 전 발표되었던 세계 최초의 테라플롭 슈퍼컴퓨터와 비교했다. 그 당시 슈퍼컴퓨터는 2,000 평방 피트를 차지하는 85개의 대형 캐비닛에 장착된 약 10,000 개의 펜티엄 프로 프로세서에 의해 가동되는 대형 기기였다.
|
|
|
|
|
혁신과 인텔® 코어™2의 도전 과제
|
|
|
|
|
이번 IDF에서는 IDF 역사상 최초로 참가한 애플 임원인 필 쉴러 (Phil Schiller) 부사장이 무대에 등장했다. 애플의 전세계 제품 마케팅을 담당하는 쉴러 부사장은 애플이 어떻게 세련된 폼 팩터를 도입할 수 있었으며, 애플 전체 컴퓨팅 제품 라인에 걸쳐 인텔 코어 프로세서들과 어떤 방식으로 연계하고 있는지에 대해 오텔리니 사장과 의견을 나누었다. 레커블(Rackable)의 토마스 바톤 (Thomas Barton) CEO또한 무대에 올라 레커블이 지난 7월에 출하를 시작한 듀얼 코어 인텔® 제온® 프로세서 5100 시리즈를 시작으로 인텔 코어 마이크로아키텍처로의 현저한 변화를 어떻게 가속화하고 있는지에 대해 얘기했다. 바톤은 곧 출시될 쿼드 코어 인텔 제온 5300 시리즈 프로세서를 사용하여, 자신이 발표한 내용, 즉 22개 유닛의 서버 랙 한 개에 320개의 코어가 탑재되었다는 것이 새로운 기록임을 보여주는 시스템을 제시했다.
기술 혁신에 대해 오텔리니 사장은 컴퓨팅과 가전 제품 업계가 더욱 많은 일을 하며 코어2듀오 프로세서의 에너지 효율적인 성능을 활용할 것을 촉구했다. 이를 위해 오텔리니 사장은 인텔® 코어™ 프로세서 챌린지(Intel® Core™ Processor Challenge)를 발표했다. 이 대회는 인텔® 바이브™ 기술이 적용된 인텔 코어2 듀오 프로세서 기반의 가장 작고 세련된 PC를 구축하는 PC 디자이너 및 제조 업체에게 최대 1백만 달러의 상금을 수여하는 것이다. 인텔 바이브 기술은 미디어 최적화된 가정용 PC에 대한 인텔의 최고급 브랜드이다.
|
|
|
|
|
새로운 성장 기회
|
|
|
|
|
오텔리니 사장은 인텔® 바이브™ 기술 및 인텔 센트리노 모바일 기술 플랫폼 관련 진행 상황을 요약, 발표했으며, 코드명 산타 로사(Santa Rosa)로 불리는 차세대 모바일 플랫폼이 내년 출하 일정에 맞춰 개발되고 있다고 언급했다. 또한 업계 전체가 겪게 될 다음 번의 “변환점(inflection point)”은 광대역이나 광대역 인터넷 휴대 분야가 분명하다고 밝혔다.
오텔리니 사장은 이와 관련하여 인텔이 와이맥스 분야에서 현저한 진척을 보이고 있으며, 최근 스프린트(Spint)와 클린와이어(Cleanwire)가 이 기술을 적용할 것이라는 최신 뉴스는 이러한 인텔의 노력을 더욱 현실화시켜 준다고 말했다. 그에 따르면 인텔은 UMPC(울트라 모바일 PC)로 알려진 새로운 종류의 PC를 개발하고 있으며, 2008년까지 오늘날의 노트북 PC보다 10배 절감된 전력 소모를 구현하는 제품을 발표할 예정이다.
|
|
|
|
|
인텔 개발자 회의에 대하여
|
|
|
|
|
올해로 십 년째를 맞고 있는 인텔 개발자 회의 (IDF: Intel Developer Forum) 는 하드웨어 및 소프트웨어 개발자들에게 인텔 기반 플랫폼, 기술, 솔루션 및 사용 가능한 새로운 모델에 관해 토론할 수 있는 기회를 제공하는 세계 최고의 기술 회의다. 더 상세한 정보는
http://www.intel.com/idf
에서 확인할 수 있다.
|
|
|
|
|
인텔에 대하여
|
|
|
인텔, 인텔로고, 센트리노, “인텔. 지금 만나는 미래.” 로고, 인텔 바이브, 인텔 인사이드는 미국 및 다른 국가에서 인텔 또는 자회사의 등록 상표로 등록되어 있다. *기타 이름 및 상표는 해당 소유권자의 재산이다.
|