보도자료

인텔® 센트리노® 모바일 기술을 위한 다양한 신규 기능 및 개선 사항 발표

곧 출시될 802.11n 제품을 위한 특별 상호운영 프로그램 제공

2006년 9월 28일, 샌프란시스코, 인텔 개발자 회의(IDF) – 인텔은 노트북의 성능을 향상시키며, 무선 네트워크 환경을 강화시킬 차세대 인텔 센트리노 듀오 모바일 기술 플랫폼의 세부 사항을 공개했다. 이 플랫폼의 기반이 되는 인텔 코어2 듀오 프로세서는 보다 우수한 성능과 절전 기능을 구현하게 된다.

또한 인텔은 곧 출시될 802.11n 제품을 위해 독특한 상호운영 프로그램을 발표했다. 이 제품은 다양한 와이파이(Wi-Fi) 접속 포인트 환경하에서도 빠르고 끊김 없는 통신이 가능하도록 설계되었으며, 이러한 개선 사항들은 다음 단계의 인텔 센트리노 모바일 기술과 세계 최고의 프로세서를 위해 고안되었다.

인텔 모빌리티 그룹을 총괄하는 데이비드 펄무터(David Perlmutter) 수석 부사장은 “과거에는 사용자들이 노트북 PC를 소유하기 위해 하나 이상의 성능 희생을 감수해야만 했다.”라며, “하지만 최근 몇 년간 인텔은 성능 및 연결성, 배터리 수명 측면에서 모바일 컴퓨팅을 새로운 수준으로 끌어올렸고, 그 결과 노트북에서도 데스크톱 컴퓨팅과 비교했을 때 성능 차이가 거의 없게 되었다. 인텔은 지속적으로 모바일 경험을 강화, 확대하고 있으며, 향후 발표될 제품들은 전 세계 사용자들의 능력을 향상시켜 줄 것이다.”라고 밝혔다.

최고의 모바일 성능 및 연결성, 두 마리 토끼를 모두 잡는다

펄뮤터 수석 부사장은 차세대 인텔 센트리노 듀오 모바일 기술 플랫폼을 시연하면서, 이 플랫폼을 통해 기존의 인텔 센트리노 모바일 기술 노트북의 성능 및 전력 효율성을 더욱 증진시키게 될 것이라고 말했다. 내년 상반기에 출시 예정된 이 플랫폼은 인텔 코어2 듀오 프로세서 기반의 새로운 절전 기능을 갖춘 프로세서와 667Mhz에서 800Mhz 까지 더욱 빨라진 프론트 사이드 버스를 통해 더욱 우수한 에너지 효율성을 구현한다. 인핸스드 디퍼 슬립 (Enhanced Deeper Sleep) 저전력 상태 및 다이내믹 프론트 사이드 버스 스위칭 (Dynamic Front Side Bus Switching) 같은 새로운 기능은 성능을 강화시키는 동시에 평균 전력 소모량 관리에 도움이 된다.

또한 이 플랫폼에는 곧 공개될 802.11n 규격과 호환될 새로운 와이파이 솔루션이 내장된다. 인텔은 802.11n 규격이 공식적으로 인증되기 전에 최적의 사용자 경험을 보장하기 위해 버팔로(Buffalo), 디-링크(D-Link), 링크시스 (Linksys), 넷기어 (Netgear) 등의 주요 AP 업체들과 협력을 통해 802.11n 상호운영 프로그램을 개설, 상호운영성 및 성능, 적용 범위 및 안정성 검사를 수행한다.

펄뮤터 수석 부사장은 “현재 시장에 출시되고 있는 여러 802.11n 제품들은 와이파이 네트워크와 최적의 상호운영성을 구현하지 않는다.”라며, “인텔의 802.11n 솔루션은 작업처리와 전력 효율성이 최상의 균형을 이루는 제품이라고 확신한다. 오늘 소개된 프로그램은 최적의 상호운영성을 확보하는 데 도움을 주며, 이것이 바로 인텔 센트리노 모바일 기술 기반의 노트북 PC에서 기대하는 점이다. 이번 상호운영 프로그램은 와이파이 얼라이언스가 발표한 기존의 강력한 프로그램을 능가할 수 있도록 고안되었다.”라고 전했다.

펄뮤터 수석 부사장에 따르면 인텔은 노키아와 협력하여 곧 출시될 인텔 센트리노 듀오 모바일 기술 플랫폼에 노키아의 선도적인 에지 3G 기술을 적용한 통합 무선 광대역 접속 제품을 출시할 예정이다. 이번 협력을 통해 3G 네트워크의 광범위한 가용성과 함께 보다 다양한 접속 옵션을 노트북 PC 사용자들에게 제공하게 된다.

차세대 인텔 센트리노 모바일 기술 플랫폼에는 현재 비즈니스 데스크톱 PC에 적용되는 인텔 v프로 기술 성능이 추가된다. 무선 인텔 액티브 관리 기술 (Wireless Intel Active Management Technology)¹은 IT 효율성, 자산 관리, 시스템 보안 및 가용성 증진에 도움을 주어, 결과적으로 총 소유 비용이 감소된다. 새로운 시스템에는 인텔의 혁신적인 플래시 메모리 기반 가속기가 내장되기 때문에, 시스템 대기(hibernation) 상태에서 재개되는 속도가 최대 두 배 빨라지고, 다양한 애플리케이션을 최대 두 배 빠르게 작동시킬 수 있으며, 하드디스크의 전력 소모량을 반으로 줄이고, 부팅 속도²도 더욱 빨라진다. 또한, 새로운 그래픽 코어를 통합한 칩셋을 통해, 새로운 수준의 풍부한 기능, 현실성, 현실 같은 효과, HD 재생 기능을 제공한다.

모바일 제품군 강화

인텔은 차세대 울트라 모바일 PC 플랫폼이 내년 상반기에 상용될 것이라는 발표를 통해 자사의 모바일 제품 포트폴리오를 확대하고 있다. 이 플랫폼에 사용되는 프로세서는 현재 사용되는 것에 비해 패키지 크기는 사분의 일로 축소되고 전력 소모량은 50% 감소된다. 이를 기반으로, 폼 팩터의 크기 및 발열량이 감소되며 배터리 수명이 연장될 뿐만 아니라, 사용자에게 새로운 사용 모델 또한 제공된다.

인텔 개발자 회의에 대하여

올해로 십 년째를 맞고 있는 인텔 개발자 회의 (IDF: Intel Developer Forum) 는 하드웨어 및 소프트웨어 개발자들에게 인텔 기반 플랫폼, 기술, 솔루션 및 사용 가능한 새로운 모델에 관해 토론할 수 있는 기회를 제공하는 세계 최고의 기술 회의다. 더 상세한 정보는 http://www.intel.com/idf   에서 확인할 수 있다.

인텔에 대하여

세계 최고의 실리콘 혁신 기업인 인텔은 사람들의 업무와 삶의 방식을 지속적으로 향상시키기 위한 다양한 기술과 제품을 개발 및 선도하고 있다. 인텔에 대한 자세한 정보는 http://www.intel.com/pressroom 에서 확인할 수 있다.

인텔, 인텔로고, 센트리노, “인텔. 지금 만나는 미래.” 로고, 인텔 바이브, 인텔 인사이드는 미국 및 다른 국가에서 인텔 또는 자회사의 등록 상표로 등록되어 있다. *기타 이름 및 상표는 해당 소유권자의 재산이다. “인텔® 코어2 듀오 프로세서가 전세계의 최상의 듀얼코어 프로세서인 이유를 알기 위한 더 자세한 정보는 www.intel.com/kr/core2duo 에서 확인할 수 있다.”

¹ 인텔 액티브 매니지먼트 기술은 인텔AMT 칩셋, 네트워크 하드웨어, 소프트웨어, 커넥션, 전력 공급, 그리고 네트워크 커넥션이 있는 플랫폼을 필요로 한다.

² 다음 측정은 소비자의 레퍼런스 기판과 실리콘 시제품을 기반으로 하였다. 이 기판들은 대량 생산을 위한 것이 아니라 실험을 위해 설계된 것이다. 성능, 및 파워 테스트와 평가는 상세한 컴퓨터 시스템이나 컴포넌트를 사용한 기밀 측정이며 이러한 테스트로 인한 측정으로 인텔 제품의 대략적인 성능을 보여준다. 시스템 하드웨어, 소프트웨어 디자인 또는 구성이 다를 경우 성능에 영향을 줄 수 있다. 인텔의 데이터는 가장 최신의 발표되지 않은 마이크로 소프트 비스타 버전을 사용하여 수집하였다. 새로운 버전의 마이크로 소프트 비스타 버전을 사용하면 롭슨 (Robson) 테스팅의 다른 결과를 가져올 수 있다. 애플리케이션 작업량과 실행 시간 가속도는 애플리케이션 수와 엑티비티에 따라 달라질 수 있다. 전형적인 멀티 애플리케이션의 작업량 환경으로 테스트한 인텔은 두 배 이상의 향상을 보여주었다.

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