인텔은 모바일 성장을 촉진하기 위해 PC분야에서 폭 넓은 에코시스템을 통해 적극적으로 협력하고 있다. 이런 노력의 토대는 CBB(common building blocks)로 알려진 모바일 PC를 위한 호환성 있는 부품을 이용할 수 있도록 하는 인텔의 폭넓은 업계 주도 프로그램이다.
인텔은 호환 가능한 노트북이 7가지 부품을 개발하고 있는 세계적 수준의 부품 공급업체들과 공조하고 있다. 7가지 부품은 하드디스크 드라이브, 광학 드라이브, LCD 패널, 배터리 팩, 주문형 노트북 패널, 전원 어댑터 그리고 키보드이다. 노트북 소매상, 리셀러 혹은 제조업체들은 누구라도 제조시 이런 공통 부품을 선택할 수 있다. 또한 호환성의 혜택 말고도 CBB의 폭넓은 적용은 AS 서비스와 예비 부품 구입의 효용성을 개선 시켜준다.
또한 부품 제조사와 협력하면서 인텔은 11개의 새로운 베어본 제품의 최소유지상품단위(SKU, stock keeping unit)를 위한 7가지의 CBB를 가능하게 하기 위해 아수스, 컴팔, 콴타 등 업계 선두의 3개 ODM사를 개별적으로 지원하고 있다. 베이본 SKU는 인텔 브랜드의 제품이 아닌 ODM 제품으로 이달부터 이미 판매되고 있다.
이미 공개된 새로운 ‘인텔® 인증(Verified by Intel®)’ 태그라인은 7가지의 CBB 부품을 사용할 수 있는 베어본 SKU를 판매하려는 채널 리셀러를 대상으로 진행될 마케팅에 사용될 것이다. 이 태그라인은 인텔이 각 ODM 및 부품 공급업체와 공조되었음을 인증하는 것이다. 이들 업체들은 자사의 제품이 인텔이 정한 호환 가능한 스펙들에 적합하다는 것을 강조하는 것을 포함하고 있다. 이런 노력들의 목표는 인텔의 리셀러를 위해 뛰어난 ‘상자 밖의 경험(out-of-box experience)’ 을 제공하는데 있다.