2005년 11월 3일, 2005 서울 인텔 개발자 회의
- 2006년 초에 출시될 예정이었던 네 개 이상의 프로세서를 탑재가능한 서버용 인텔 최초의 하이퍼 스레디드 방식의 듀얼 코어 프로세서가 오늘 출시됐다. 이 프로세서는 기록적인 성능**을 구현하며 데이터베이스, 공급망 관리(SCM) 및 금융 서비스 소프트웨어와 같은 멀티 스레디드 애플리케이션에 최적화된 제품이다.
IDF 서울2005 기조연설차 참석한 토마스 킬로이 인텔 부사장 겸 디지털엔터프라이즈 그룹 총괄 책임자는 “현재 3천만 개 이상의 제품에 탑재되어 사용되고 있는 인텔® 제온® 프로세서 기반 서버는 가장 탁월한 플랫폼 선택이다.” 라며, “인텔의 멀티 코어 기반 서버는 듀얼 프로세서 서버 상의 데이터베이스 애플리케이션 가격 대비 성능에서 1달러/TPM-C 장벽을 넘어서는 등 기록적인 성능을 구현하고 있다.” 라고 말했다. ***
새로운 프로세서는 최근 발표한 TPC-C 벤치마크*에서 가장 높은 네 개 프로세서 탑재 서버 성능 결과** 를 도출하는 데 핵심적인 역할을 한다. TPC-C는 사용자들이 데이터베이스를 기반으로 업무 처리를 수행하는 완벽한 컴퓨팅 환경을 가상으로 재연하여 서버가 수행하는 완벽한 업무 운영의 수를 측정한다. 보다 자세한 사항은
www.tpc.org
에서 구할 수 있다.
오늘 국내에 처음 출시된 듀얼 코어 인텔® 제온® 프로세서 7000 시리즈(암호명:팩스빌 MP ”Paxville MP”)는 최대 3.0GHz 속도를 자랑하며 667 MHz의 듀얼 방식 독립 시스템 버스를 탑재했다. 새로운 프로세서는 듀얼 코어를 위해 디자인 되었으며 올해 초 출하된 인텔® E8500 칩셋 사용의 기존 플랫폼에도 사용 가능하다. 인텔은 또한 2006년 초에 800MHz의 듀얼 방식 독립 시스템 버스를 지원할 새로운 칩셋 및 프로세서 버전을 발표할 계획이다.
한국IDC의 장순열 부장은, "IDC의 최근 연구 결과에 의하면, IT 조직의 주안점이 '유지'에서 '혁신'으로 급변하고 있으며 외부 환경에 유연한 대응이 강조되고 있다" 며 “이는 소프트웨어나 IT 서비스 분야뿐만 아니라, 하드웨어의 대표적 제품인 서버에서도 마찬가지이다. 이러한 추세 속에서 기업들은 기존 인프라를 단순화하고 IT자산을 통합하고 보다 다이나믹한 IT 환경 구축을 위한 효과적인 가상화 구현을 위해 노력할 것이며, 멀티코어 도입을 통한 효율성 향상으로 이러한 변화는 더욱 촉진될 것이다”고 말하였다.
오늘 출하된 플랫폼에는 DDR2 메모리, PCI 익스프레스, 향상된 안정성, 인텔 가상화 기술**** 에 대한 하드웨어 실행 지원이 포함된다. 이 새로운 기술은 가상화된 서버 애플리케이션을 위해 프로세서 내에서 하드웨어를 지원하도록 개발되었으므로 애플리케이션을 더욱 신뢰성있고, 강력하며 효율적으로 만든다. 인텔은 2006년 초에 BIOS 변경을 통해 이러한 성능이 실제로 작동될 수 있도록 업계와 협력하고 있다.
VM웨어의 기술 협력 담당 브라이너 바이운(Brian Byun) 부사장은 “듀얼 코어 기술을 내장한 인텔 기반 서버는 VM웨어 고객을 위해 IT 효율성과 시스템 활용도를 증진시켜 줄 것이다.” 라며, “가상화는 기업의 광범위한 업무 부하 해결을 위해 멀티 코어 프로세서의 강화된 성능을 최대한 활용할 수 있는 킬러 애플리케이션(killer application)이다. VM웨어는 최신 듀얼 코어 인텔® 제온® 프로세서 플랫폼에서 실행되는 하드웨어 가상화 지원을 통해 강화된 제품 성능을 구현할 수 있을 것이다.” 라고 말했다.
전 세계 시스템 제조업체들이 듀얼 코어 인텔® 제온® 프로세서 7000 시리즈 기반의 서버를 오늘부터 시작해 내년까지 출하할 것으로 기대된다. 이 업체에는 삼성을 비롯해 HP, IBM, 델 및 이제네라(Egenera), 후지쯔 지멘스, 게이트웨이, HCL 인포시스템, 크래프트웨이(Kraftway), 랑 차오, 레노보, 맥스데이터, NEC, 유니시스, 슈퍼마이크로(Supermicro), 와이프로 인포테크(Wipro Infotech) 등이 포함된다.
인텔은 미래형 인텔® 제온® 프로세서 MP 기반 플랫폼에 대한 부가적인 세부 사항을 발표했다. 2006년 하반기에 인텔은 L3 캐시를 공유한 16MB 이상의 65나노미터 듀얼 코어 인텔® 제온® 프로세서 MP인 “툴사(Tulsa)” 를 발표할 계획이다. 네 개 이상의 프로세서를 탑재한 서버용 툴사는 오늘 발표된 듀얼 코어 인텔® 제온® 프로세서 7000 시리즈와 동일한 시스템에 적합할 것이며 2005년 말까지 평가용으로 고객에게 출하될 것이다.
인텔은 지난 10월, 2007년에 발표될 예정인 새로운 플랫폼, 암호명 “케인랜드(Caneland)” 가 추가된 인텔® 제온® 프로세서 MP의 로드맵 업데이트를 발표했다. 케인랜드는 인텔의 차 세대 마이크로 아키텍처를 기반으로 하며 네 개의 코어를 탑재한 프로세서, 암호명 “타이거톤(Tigerton)” 을 내장한다. 케인랜드 플랫폼은 각각의 프로세서를 칩셋에 직접 연결시키는 인터페이스인 고속 인터커넥트(high-speed interconnect)를 통해 보다 높은 성능을 구현하도록 고안되었다. 또한, 케인랜드 플랫폼은 앞으로 실현될 메모리 기술, FB-DIMM(Fully-Buffered Dual In-Line Memory Module)을 구현할 것으로 예상되며, 이 기술의 향상된 성능을 활용하는 네 개의 메모리 인터커넥트를 포함할 것이다.
