보도자료

인텔, 업계 선도적인 65나노, 300mm의 대 용량 고급 웨이퍼
제조 설비를 아리조나 주에 설립

2005년 11월 3일, 2005 서울 인텔 개발자 회의 - 인텔은 미국 아리조나 주 챈들러 시에 위치한 대용량의 고급 반도체 제조 설비를 업계 선도적인 300mm, 65나노 제조 공장으로 전환하여 재가동한다. 팹 12(Fab 12)로 불리는 이 공장은 업계 최대 크기의 웨이퍼(300mm) 상에서 생산되는 65나노 공정 기술을 사용하는 인텔의 두 번째 대용량 생산 공장으로, 최저의 비용으로 최대규모의 생산이 가능하다. 또한 멀티 코어 마이크로프로세서를 생산하는 반도체 제조 설비 중 가장 기술적으로 진보된 대용량 설비이기도 하다.

인텔 기술 및 제조 그룹을 총괄 담당하는 밥 베이커(Bob Baker) 수석 부사장은 “팹 12의 재 가동은 인텔과 반도체 업계에서 첫 사례로 기록될 것”이라며, “더 큰 웨이퍼 크기 및 가장 진보적인 반도체 기술이라는 측면에서 기존 공장을 최첨단 기술로 개조한 것은 인텔의 제조 성능을 강화하여 고객들에게 좀 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.

팹 12 전환 프로젝트는 2004년에 시작, 약 20억 달러의 비용이 소요된 가운데 18개월여 만에 완공되었다. 팹 12는 300mm 웨이퍼를 사용하는 인텔의 다섯 번째 공장이다.

인텔은 업계에서 가장 광범위한 고급 300mm 웨이퍼 공장 네트워크를 보유하고 있다. 300mm 웨이퍼를 사용하는 인텔의 다른 설비에는 뉴 멕시코에 위치한 팹 11X(Fab 11X), 오레곤 주의 D1D와 D1C, 아일랜드의 팹 24(Fab 24)가 포함된다.

팹 12의 재 가동은 미국 내 제조 설비에 대한 재 투자와 관련된 여섯 개의 발표 중 가장 최근에 이루어진 것이다. 팹 12를 포함하여 2005년도에 이루어진 전체 발표에는 올해 발표된 40억 달러 이상 규모의 새로운 미국 내 제조 설비 확장 계획과 2004년에 발표되어 이미 완료된 20억 달러 규모의 투자가 모두 포함된다. 이러한 투자를 통해 2,000개 이상의 일자리(건축 관련 일자리 제외)가 창출될 것으로 예상된다.

노동력 재배치 및 재교육은 새로운 공장의 신속한 업무 재개의 핵심

이번 전환 프로젝트의 부분으로, 인텔은 공장 건설 기간 동안 대략 800명의 팹 12 근로자들을 아일랜드, 오레곤 및 뉴 멕시코에 위치한 인텔의 다른 공장에 판견하여 최신의 제조방식과 최첨단 300mm 기술 관련 고급 훈련 과정을 거치게 했다.

팹 12의 공장 관리자인 스티브 메글리(Steve Megli)는 “재교육을 위해 800명의 근로자와 그 가족들을 판견하는 세부 계획은 매우 복잡하고, 비용이 많이 들어가는 작업이었다” 며, “새롭고 흥미로운 제품 공급을 위한 세계적 수준의 인력 및 설비를 갖추게 됨으로써 우리의 노력이 성과를 거두게 되었다.” 고 밝혔다.

세계 최대 칩 메이커인 인텔은 퍼스널 컴퓨터, 네트워크 및 통신장비 제조 분야에서도 선도적인 위치를 점하고 있다. 인텔에 대한 자세한 사항은 인텔의 웹 사이트 www.intel.com/pressroom 에서 구할 수 있다.

* 인텔은 미국 및 다른 국가에서 Intel 또는 자회사의 등록 상표로 등록되어 있다.

* 기타 이름 및 상표는 해당 소유권자의 재산이다.

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