2005년 7월 26일, 산타클라라 - 인텔은 미국 애리조나에 300-mm 웨이퍼 생산 시설이 신축될 예정이라고 발표했다. Fab 32로 불리는 이 시설은 오는 2007년 하반기부터 45 나노미터 프로세서 기술에 기반한 최신 마이크로 프로세서를 생산하게 된다. 30억 달러 규모의 이번 프로젝트는 즉시 착공될 예정이다.

폴 오텔리니 (Paul Otellini) 인텔 CEO 는 “이번 투자는 미래의 성장을 위한 인텔의 생산 네트워크를 플랫폼 주도권을 지원하는 방향으로 자리매김할 뿐 아니라, 여러 제품군에 걸쳐 공급에 유연성을 더해줄 것이다” 라고 밝혔다. 오텔리니 CEO 는 이어 “인텔에게 있어 생산은 사업을 뒷받침하는 핵심 경쟁력이자, 고객에게 최신 제품을 대량으로 공급할 수 있게 해주는 능력이다. 타사와 비교할 수 없는 규모의 생산 설비 투자 덕분에 인텔은 업계 선두의 위치를 고수하고 혁신을 주도할 수 있다”고 덧붙였다.

완공과 함께 Fab 32는 인텔의 7번째 300-mm 웨이퍼 생산 기지가 될 것이다. 약 1백만 평방 피트 규모의 이 시설에는 18만4천 평방 피트의 무진실 (無塵室) 이 들어설 예정이다. 이번 프로젝트는 향후 수 년간 애리조나에서 1000개 이상의 새로운 인텔 내 일자리를 창출할 것이다. 준공 기간 동안에는 3000명 이상의 숙련된 기술자들이 고용된다.

인텔은 현재 200-mm 팹의 8배에 달하는 생산 능력을 제공하는 300-mm 팹 네 곳을 가동하고 있다. 이 팹들은 미국 오레곤과 뉴 멕시코, 그리고 아일랜드에 위치한다. 인텔은 또한 올 하반기 가동을 목표로 애리조나에 Fab 12라는 300-mm 팹을 신축하고 있으며, 아일랜드에서 확장 공사중인 Fab 24-2는 내년 상반기에 가동될 예정이다.

300-mm 웨이퍼 (지름 약 12인치) 를 사용하면 보편적으로 사용되고 있는 200-mm 웨이퍼 (지름 약 8인치) 에 비해 보다 저렴한 비용으로 훨씬 많은 양의 반도체를 생산해낼 수 있다. 300-mm 웨이퍼의 총 실리콘 표면적은 200-mm 웨이퍼의 약 225% 혹은 두 배 이상이며, 개개의 컴퓨터 칩을 인쇄하는 다이의 수는 240% 까지 증가한다. 웨이퍼 크기가 커질수록 칩 한 개당 생산 비용과 전체 자원의 소비를 감소하는 것이다. 300-mm 웨이퍼 공정은 200-mm 웨이퍼에 비해 칩 한 개당 사용되는 에너지와 물을 40% 까지 감소시킨다.

이와는 별도로 인텔은 1억5백만 달러를 투입해 현재 가동하지 않고 있는 뉴 멕시코의 웨이퍼 팹을 임시 부품 테스트 설비로 전환할 것이라고 말했다. 이 프로젝트는 향후 2년간 인텔의 공장 네트워크에 테스트 능력을 추가로 제공할 것이며, 동시에 뉴 멕시코 지역에 300여 개의 일자리를 가져올 것이다.

세계 최대 칩 메이커인 인텔은 퍼스널 컴퓨터, 네트워크 및 통신장비 제조 분야에서도 선도적인 위치를 점하고 있다. 인텔에 대한 자세한 사항은 인텔의 웹 사이트 www.intel.com/pressroom 에서 구할 수 있다.