2005년 2월 25일 서울 - 인텔코리아(대표 金明燦, 김명찬 www.intel.com/kr)는 최근 출시된 프로세서와 그에 상응하는 칩셋을 통신 인프라, 산업용의 박스형 및 패널형 PC, 자동차 내부의 인포테인먼트(infotainment, 정보+오락) 장치와 같은 임베디드 시장용으로 개발하여 출시한다고 발표했다. 이번 출시는 임베디드 프로세서와 같은 모듈 표준 기반의 제품을 광범위한 산업 전반에 제공하려는 인텔의 노력을 보여주는 것으로, 고객들은 이전보다 빠른 시간과 저렴한 비용으로 솔루션 개발을 할 수 있게 되었다.

인텔 프로세서는 고성능, 저전력 소비, 제품 수명 연장 지원 등을 필요로 하는 광범위한 임베디드 디자인에 사용된다. 이번에 새로 출시된 프로세서들은 임베디드 제품을 위한 최상의 성능을 가진 저전력 프로세서 중의 일부이며, 함께 소개된 칩셋은 보다 향상된 통합 그래픽 성능을 자랑한다. 인텔의 새로운 임베디드 프로세서와 이에 상응하는 칩셋을 이용해 제품을 디자인하는 개발자들은, 이번 제품들이 임베디드 애플리케이션을 위한 고성능 및 입출력 밀도 기능을 가진 新 COM(computer-on-module) 익스프레스 폼 팩터(form factor)와 같은 작은 폼 팩터에 적합하다는 사실을 발견할 것이다.

오늘 발표한 제품군에는 인텔® 펜티엄® M 프로세서 760와 모바일 인텔® 915GM 익스프레스 칩셋, 인텔® 셀러론® M 프로세서 370과 인텔® 셀러론® M 프로세서 초 저 전압 373이 포함된다.

인텔 인프라 프로세서 부문 총괄 매니저이자, 디지털 엔터프라이즈 그룹의 부사장인 더그 데이비스는 “인텔의 임베디드 프로세서를 이용함으로써, 개발자들은 그들의 최대 관심사였던 전력 문제를 해결하면서 제품 성능을 향상 시킬 수 있다. 또한 인텔 프로세서를 이용하면 빠른 시간에 제품 개발이 가능하여 유연성 있는 솔루션을 저렴한 비용으로 개발할 수 있다.”고 말했다.

지멘스는 제품 수명 연장 효과뿐만 아니라 자사의 사이매틱(Simatic) 박스형 PC 627과 패널형 PC 677 제품에 적용할 수 있는 기술적 유연성과 저 비용 효과 때문에 인텔 펜티엄 M 프로세서 760과 그에 상응하는 칩셋을 제품 개발에 이용하기로 결정했다. 지멘스의 산업용 PC 부문 책임자인 군더 클리마는 “저(低) 열 봉투는 보다 작은 크기의 냉각 솔루션 사용을 가능하게 해주며, 별도의 그래픽 카드 사용 없이 칩셋이 제공해 주는 통합 그래픽 기능을 이용함으로써 전체 시스템 비용도 감소시킬 수 있다. 또한, 인텔의 이번 신 기술은 자사 제품에 고성능의 시스템 가용성을 부여하려는 지멘스의 목표에 부합한다.”고 말했다.
단일 보드 컴퓨터를 생산하는 E.E.P.D.는 차 내부의 인포테인먼트 시스템을 대상으로 하는 자사의 인베이더(Envader) IV 시리즈를 인텔 펜티엄 M 프로세서 760과 모바일 인텔 915GM 익스프레스 칩셋을 이용하여 업그레이드함으로써, 사무용 및 오락용의 차 내부 컴퓨팅과 인터넷 접속 기능을 제공할 것이다.

가격과 가용성
인텔 펜티엄 M 프로세서 760은 10,000개에 단가 US$415로, 모바일 인텔 915GM 익스프레스 칩셋은 25,000개에 단가 US$41로 가격이 책정되어있다. 인텔 셀러론 M 프로세서 370은 10,000개에 단가 US$131로, 인텔 셀러론 M 프로세서 ULV 373은 10,000개에 단가 US$158로 가격이 책정되어 있다. 이 모든 제품들은 현재 구입 가능하며, 새로운 칩셋 기반 개발 킷은 3월 초부터 구입 가능하다.