2004년 11월 16일, 서울 – 보다 작고 세련된 디자인의 저열 PC에 대한 증가하는 소비자들의 요구에 부응하기 위해 업계와 긴밀하게 협력하고 있는 인텔 코리아 (대표 김명찬, www.intel.com/kr)는 전 세계 배급망을 통해 BTX(Balanced Technology Extended) 제품을 출시한다고 15일 발표했다. 이번에 새롭게 선보인 BTX 폼팩터(From Factor)를 통해 관련 업체들은 차세대 PC시스템 디자인과 함께 방열 기능, 시스템 크기 및 모양, 음향 등을 보다 조화롭게 개발 할 수 있게 되었다. BTX 폼팩터는 디지털 홈과 사무실에서 필요한 데스크탑 PC를 만들기 위한 혁신적인 요소들을 모두 포함하고 있다.

BTX를 통해 보다 저소음으로 고성능 어플리케이션을 가동하는 동시에 확장 가능한 시스템 폼팩터을 갖추고 디지털 홈과 사무실에서 필요로 하는 저렴한 가격대에 공급이 가능한 플랫폼이 등장하게 되었다. BTX는 맞춤형 솔루션 또는 이전의 ATX 플랫폼에 비해 가격을 현저하게 절감시킨 표준 규격 부품의 사용을 통해 이 같은 성능을 구비하게 되었다.

인텔은 하이퍼스레딩(HT) 기술 기반 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 530J, 550J, 560J 등 BTX 호환 방열 솔루션을 가진 프로세서를 포함해 BTX에 기반한 빌딩 블록을 출시할 예정이다. 또한 인텔은 디지털 홈과 디지털 사무실에 각각 적용되는 두 가지 구조를 갖춘 인텔® 915G 익스프레스 칩셋이 장착된 마이크로 BTX 마더보드인 인텔® 데스크탑 보드 D915GMH도 함께 선보일 예정이다. 이전에 BTX 기반의 PC들은 OEM을 통해서만 공급되었지만, 이번 출시를 통해 일반 소비자들도 BTX시스템을 전세계 어디에서나 구매할 수 있게 되었다.

빌 커비(Bill Kirby) 인텔 데스크탑 제품 그룹 플랫폼 마케팅 디렉터는 “현 업계 표준인 ATX는 1995년에 처음 소개되었으며 기술진화에 따라 ATX가 다루기 어려운 새로운 과제들이 발생하고 있다”며, “ATX 플랫폼의 이와 같은 문제점들을 개선하기 위해 BTX 폼팩터 규격이 개발되었으며, 곧 BTX 폼팩터가 ATX 폼팩터를 대체하고 산업표준이 될 것으로 기대한다” 고 말했다.

인텔은 시스템, 샤시, 마더보드, 방열장치, 전원 공급장치 제공업자들로부터 데스크탑 컴퓨팅 산업에서 새로운 BTX폼 팩터에 대한 지원이 증가하고 있음을 인식하고 있다. 현재 AOpen*, 아수스(ASUS)*, AVC*, 첸브로(Chenbro)*, 에버케이스(Evercase)*, FIC*, FSP*, 폭스콘(Foxconn)*, 하이프로(HIPRO)*, 기가바이트(Gigabyte)*, MiTAC*, MSI*, 셔틀(Shuttle)*, TaiSol*, 서멀테이크(Thermaltake)*, 영양(Yeong Yang)* 등 업계 선도업체들이 BTX 규격을 이미 채택, 관련 솔루션을 시장에 내놓았다.

BTX는 더 적은 수의 팬(fan)을 사용하고 팬의 속도를 낮추었음에도 전력 부품의 공기순환을 보다 향상시킨 개선된 마더보드 설계와 샤시 디자인을 통해 저열과 저 소음으로 시스템이 가동될 수 있도록 한다. 아울러 BTX는 초소형 시스템 내에서도 표준형 구성요소를 사용할 수 있도록 함으로써 현재의 ATX보다 시스템 크기에 있어 보다 더 광범위하게 적용될 수 있다.

BTX 디자인의 장점은 다음과 같다.

• 확장성 - BTX 샤시, 보드, 전원 공급장치, 방열 모듈 등 다양한 크기의 표준 규격 부품들이 공급된다. 지금까지 선보인 BTX 부품들의 많은 다양한 구성을 통해 슬림 타워, 슬림 데스크탑, 소형 폼 팩터, 큐브, 미니타워, 데스크탑과 엔터테인먼트 PC 시스템 등이 가능하게 되었다.
• ATX 대비 향상된 방열 성능 - BTX는 고전력 부품들을 일렬로 배치해 낮은 온도의 공기가 빠른 속도로 동일하게 시스템 전면에서 후방 패널까지 흐를 수 있게 한다. BTX 호환 시스템에서는 공기흐름의 증가를 통해, PC에 중요한 프로세서 전압 조절 장치들과 프로세서 소켓의 열 전도율을 향상시켰다.
• ATX 대비 향상된 소음 방지 기능 - BTX는 공기의 흐름을 막는 장애를 제거할 있도록 설계되어 팬 회전 수와 속도를 감소시킴으로써 소음 발생을 줄였다.
• 개선된 마더보드 디자인 - BTX에서는 프로세서 전원 공급 경로를 위한 보다 많은 공간이 생기게 되었으며, 메모리 컨트롤러가 I/O 컨트롤러에서 후면 패널까지의 메모리를 전달하는 데 필요한 복잡한 경로도 제거했다. 프로세서 전압 조절을 위한 효율적인 열 제어로 보다 적은 부품을 통한 제품 디자인이 가능하게 되었다.
• 향상된 구조 통합성 - 기계적 충격이나 진동, 장기간의 안정성 테스트로 인한 실패 가능성을 감소시키기 위해서 BTX는 표준형 지원 유지 모듈 (SRM) 개념을 도입했다.
• 가격 – BTX 설계는 낮은 온도의 공기 순환을 빠르게 해 보다 간단하고 저렴한 방열 기술을 가능케 한다. 따라서, 소형 시스템 디자인에도 맞춤형 부품이 아닌 표준 규격 제품을 사용할 수 있게 됐다.
  

BTX 디자인의 장점은 다음과 같다.BTX에 대한 보다 많은 정보는 BTX 채널 정보 센터 www.intel.com/go/BTX  에서 확인할 수 있다.