包含在Intel高等教育課程論壇裡面的課程模組，並非Intel的產品培訓，亦非Intel的證照專案計畫。這些課程內容可以當成一套完整的課程使用，或是切割獨立成為現有課程的課外補充。大學教職員是預設的閱讀對象，但亦歡迎學生或其它訪客使用這些內容，以完成自己預期的教育目的。

訊號整合課程    ›

訊息整合包含在微處理器和其它高速電腦和通信元件之間的通信。當這些元件間彼此的「交談」速度加快，工程師的技術能力也必須與時俱進。

平行電腦架構與程式撰寫課程    ›

此課程將深入了解在設計現代平行電腦(或稱為"多重處理器" 和"多核心")時，工程上的取捨與原則，以及如何撰寫最佳程式以有效運用這些機器。

微電子製造課程    ›

今日製造技術需要各種各樣的學科、多元的科學和數學基礎。微電子製造課程特別採取一個學科的形式，具體融合所有學科的元素成為「流程科學」。

微電子封裝課程    ›

對Intel製造和產品開發而言，"微電子assembly和封裝技術" 或"封裝" 是一個關鍵元素。這一系列課程反映在二位制的重要課程中，以強化關鍵的多重學科的背景。

VLSI 課程    ›

在規劃VLSI專案計畫時，VLSI課程可提供一個完整的學程概念，包括系列性地顯示關鍵領域之間的交互影響，如類比設計、數位設計和整體架構規劃。

無線演算課程    ›

無線演算已成為實施演算和通信應用的重要標準。在此提供二種選擇，以進一步學習關於在現有的電腦科學和電機工程計畫中，無線課程該如何融入並有效實現。

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