Mobile PCs weisen ebenso viele Unterschiede auf, wie die Menschen, die mit ihnen arbeiten. Aus diesem Grund arbeiten die Hersteller von Notebooks hart an der Entwicklung von Produkten in Formaten, die auf die unterschiedlichen Benutzer zugeschnitten sind. Dies ist keine einfache Aufgabe. Notebookanwender legen großen Wert auf Geschwindigkeit und Features, die eine gewisse Größe, ein bestimmtes Gewicht sowie das Gesamtdesign eines mobilen PCs bestimmen. Gleichzeitig jedoch, das ist jedenfalls das Ergebnis einer Intel® Studie über Notebookbenutzer, betonen 35 % der Anwender, dass ein geringes Gewicht eines der drei Hauptkriterien im Hinblick auf einen in Zukunft anstehenden Notebookkauf ist.

Die Intel® Centrino® Mobiltechnologie wurde von Grund auf zur Unterstützung der Entwicklung innovativer Formate entwickelt. Dazu gehören auch schlankere, leichtere Designs. Dank der Intel® Centrino® Mobiltechnologie, die auf der engen Integration von Mikroprozessor, Grafikchipset und WLAN-Bausteinen beruht, können Benutzer durch die gebotene Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit ganz neue Stufen in der Produktivität erreichen, und zwar unabhängig davon, wo und wie sie arbeiten.

Laut einer Intel® Studie über Notebookbenutzer betonen 35 % der Anwender, dass ein geringes Gewicht eines der drei Hauptkriterien im Hinblick auf einen in Zukunft anstehenden Notebookkauf ist.

Die Intel® Centrino® Mobiltechnologie verwendet die führende Mikro-FCPGA (Flip Chip Pin Grid Array)- und Mikro-FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)-Pakettechnologie, um hochleistungsfähige Prozessoren in dünnen und ultradünnen Designs unterzubringen, d. h. in gerade einmal 2,5 cm dünnen, leichten Notebooks sowie noch dünneren Subnotebooks und Tablet-PCs. Außerdem nimmt das in die Intel® Centrino® Mobiltechnologie integrierte Grafikchipset weniger Platz auf dem internen Motherboard in Anspruch, d. h., dass Systemhersteller schlankere Designs entwickeln können, um den Anforderungen der Benutzer an die Mobilität gerecht zu werden.

So wichtig kleine Bauteile auch sein mögen: Auch das Wärmemanagement spielt bei der Entwicklung schlankerer, leichterer Designs eine große Rolle. Intel hat die Intel® Centrino® Mobiltechnologie so entwickelt, dass die Wärmeabgabe minimal ist.

Um die Entwicklung kleinster Formate – Mini- und Subnotebooks sowie Tablet-PCs – möglich zu machen, unterstützt die Intel® Centrino® Mobiltechnologie spezielle Low-Voltage (LV)- und Ultra-Low-Voltage (ULV)-Modi. Anhand dieser Modi wird der Prozessor auf einen niedrigeren Energiestatus gesetzt, was für die Verringerung der Gesamtwärmeabgabe in extrem dünnen (weniger als 2,5 cm dünnen) Notebook- und Tabletdesigns äußerst wichtig ist.

Intel ist jedoch wie immer mehr als nur an der Entwicklung von Plattformarchitekturen für Prozessoren beteiligt. Das Unternehmen arbeitet außerdem mit Herstellern und Lieferanten von Bauteilen an der weiterführenden Entwicklung schlankerer, leichterer Designs. Im Rahmen der Arbeitsgruppe für längere Akkulaufzeiten und anderer Programme arbeitet Intel zusammen mit Herstellern von Anzeigedisplays, Controllern, Festplatten, Akkus und anderen Bauteilen an der Entwicklung von Designs, die weniger Strom verbrauchen. Die hier erzielten Errungenschaften führen nicht nur zu längeren Akkulaufzeiten, sondern ermöglichen Notebookherstellern auch die Entwicklung innovativer Systeme. So werden in Zukunft verfügbare Anzeigetechnologien wie LTPS (Low-Temperature Poly-Silicon) und OLED (Organic Light-Emitting Diodes) die Reduzierung der Wärmeabgabe und die Entwicklung dünnerer TFT LCDs unterstützen, als sie heute auf dem Markt erhältlich sind.

Schließlich unterstützt die Intel® Centrino® Mobiltechnologie auch noch die Neudefinition mobilen Computings. Führende Hersteller integrieren die Intel® Centrino® Mobiltechnologie in ihre Designpläne und stellen leichtere, schlankere Designs vor. Dadurch, dass Intel geschäftlichen Benutzern mehr Flexibilität in der Auswahl des für sie idealen mobilen Systems bietet, trägt die Intel® Centrino® Mobiltechnologie zu einer Produktionssteigerung im Unternehmen bei.